[发明专利]一种催化裂化助剂有效

专利信息
申请号: 200810227662.7 申请日: 2008-11-28
公开(公告)号: CN101745373A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 陈蓓艳;蒋文斌;沈宁元;宋海涛;唐立文;张万虹;范玉华;朱玉霞;田辉平;何鸣元 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司石油化工科学研究院
主分类号: B01J21/16 分类号: B01J21/16;B01J21/04;B01J32/00;C10G11/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王景朝;庞立志
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 催化裂化 助剂
【权利要求书】:

1.一种催化裂化助剂,以助剂的重量为基准,含有以氧化铝计0.5 重量%~50重量%的具有阶梯孔分布的氧化铝,以氧化物计5重量%~50重 量%的粘结剂和0-60重量%的粘土;所述具有阶梯孔分布的氧化铝由10~ 90重量%的大孔氧化铝和10~90重量%的小孔氧化铝组成;以2~100nm 孔的体积为基准,所述大孔氧化铝中,2~5nm孔的孔体积占20~35%,5~ 10nm孔的孔体积占25~45%,10~60nm孔的体积占20~50%;所述小孔 氧化铝中2~5nm孔的孔体积占50~70%,5~10nm孔的体积占15~30%, 10~60nm孔的体积占10~20%,其中所述的2~5nm的孔是指孔径大于等 于2nm,小于5nm的孔,5~10nm的孔,是指孔径大于等于5nm小于10nm 的孔,10~60nm的孔是指孔径大于等于10nm,小于60nm的孔,2~100nm 是指孔径大于等于2nm小于等于100nm的孔。

2.按照权利要求1所述的助剂,其特征在于,以2~100nm孔的孔 体积为基准,助剂中5~10nm孔的孔体积占8~30%。

3.按照权利要求2所述的助剂,其特征在于,助剂中5~10nm孔 的孔体积占15~26%。

4.按照权利要求1所述的助剂,其特征在于,所述助剂中5~10nm 孔与2~5nm孔的体积之比为0.2~2。

5.按照权利要求1所述的助剂,其特征在于,所述助剂中10~60nm 孔与2~5nm孔的体积之比为1~3.5。

6.按照权利要求1所述的助剂,其特征在于,所述助剂中5~10nm 孔与10~60nm孔体积之比为0.3~0.7。

7.按照权利要求1所述的助剂,其特征在于,助剂中5~60nm孔的 体积占50~75%,60~100nm的孔的体积不超过20%。

8.按照权利要求7所述的助剂,其特征在于,所述具有阶梯孔分布 的氧化铝含15~85重量%的大孔氧化铝,含15~85重量%的小孔氧化铝。

9.一种权利要求1~7任一项所述的催化裂化助剂的制备方法,包 括将具有阶梯孔分布的氧化铝、粘结剂、粘土混合、打浆、喷雾成型的步 骤,其中所述具有阶梯孔分布的氧化铝由10~90重量%的大孔氧化铝和 10~90重量%的小孔氧化铝组成;以2~100nm孔的体积为基准,所述大 孔氧化铝中,2~5nm孔的孔体积占20~35%,5~10nm孔的孔体积占25~ 45重量%,10~60nm孔的体积占20~50%;所述小孔氧化铝中2~5nm孔 的孔体积占50~70%,5~10nm孔的体积占15~30%,10~60nm孔的体 积占10~20%,其中所述的2~5nm的孔是指孔径大于等于2nm,小于 5nm的孔,5~10nm的孔,是指孔径大于等于5nm小于10nm的孔,10~ 60nm的孔是指孔径大于等于10nm,小于60nm的孔,2~100nm是指孔径 大于等于2nm小于等于100nm的孔。

10.一种权利要求8所述的催化裂化助剂的制备方法,包括将具有阶 梯孔分布的氧化铝、粘结剂、粘土混合、打浆、喷雾成型的步骤,其中所 述具有阶梯孔分布的氧化铝由15~85重量%的大孔氧化铝和15~85重量 %的小孔氧化铝组成;以2~100nm孔的体积为基准,所述大孔氧化铝中, 2~5nm孔的孔体积占20~35%,5~10nm孔的孔体积占25~45重量%, 10~60nm孔的体积占20~50%;所述小孔氧化铝中2~5nm孔的孔体积占 50~70%,5~10nm孔的体积占15~30%,10~60nm孔的体积占10~20 %,其中所述的2~5nm的孔是指孔径大于等于2nm,小于5nm的孔,5~ 10nm的孔,是指孔径大于等于5nm小于10nm的孔,10~60nm的孔是指 孔径大于等于10nm,小于60nm的孔,2~100nm是指孔径大于等于2nm 小于等于100nm的孔。

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