[发明专利]一种固体聚合物电解质电解槽有效
申请号: | 200810226261.X | 申请日: | 2008-11-11 |
公开(公告)号: | CN101736359A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 徐春保;赵龙 | 申请(专利权)人: | 新奥科技发展有限公司 |
主分类号: | C25B9/00 | 分类号: | C25B9/00 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 李维真;王建国 |
地址: | 065001 河北省廊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固体 聚合物 电解质 电解槽 | ||
1.一种固体聚合物电解质电解槽,包括:端板[2]、绝缘材料[3]、阴极扩散层[4]、 膜电极(MEA)[5]、阳极一体化扩散层流场[6]、集电体[7];
其中,所述端板[2]与绝缘材料[3]采用压合的方法紧密接触;
所述集电体[7]与阴极扩散层[4]采用压合的方法紧密接触,并由两侧绝缘材 料[3]进行密封;
所述阳极一体化扩散层流场[6]为在阳极扩散层上加工出一定沟脊比的流 场,膜电极(MEA)[5]与阴极扩散层[4]及阳极一体化扩散层流场[6]靠螺栓扭紧 力结合;
所述阳极一体化扩散层流场[6]与集电体[7]采用压合的方法紧密接触。
2.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,绝缘材料[3]上加工进料口和出 料口,其两个相邻阳极或阴极共用一个进料口或出料口,两个相邻阳极或阴极共 用一片集电体。
3.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,集电体[7]与阴极扩散层[4]及阳 极一体化扩散层流场[6]以环状接触。
4.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,阴极扩散层[4]采用扩散层和流 场一体化结构;或采用两种分开的结构;也可以采用没有流场的结构。
5.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,阳极一体化扩散层流场[6]成型 为直接模具压制或注塑成型,或为材料经过预处理后电加工或机械加工成型。
6.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,两极扩散层与端板[2]之间添加 一层绝缘层或不添加。
7.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,内部的电接触为集电体[7]-扩 散层流场或扩散层-MEA中的催化层;扩散层外沿与催化层外沿之间的距离范 围为0.05~30mm。
8.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,集电体[7]在扩散层流场或扩散 层与MEA中的催化层之间或在两层扩散层流场或扩散层之间,集电体[7]与两极 扩散层流场或扩散层采用直接压合或采用粘合在一起。
9.根据权利要求1所述的电解槽,其特征在于,集电体[7]内部加工出含有进料 口和出料口的双口沟槽或仅含有出料口的单口沟槽。
10.根据权利要求1~9所述的任意一种电解槽,其特征在于,MEA[5]的形状为 圆形、方形、多边形或其他非规则形状,集电体的形状与MEA[5]的形状匹配。
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