[发明专利]封接圈及封接圈的使用方法无效

专利信息
申请号: 200810223477.0 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101685745A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 陈立国;吕旭东;车志广;曹建 申请(专利权)人: 四川世纪双虹显示器件有限公司
主分类号: H01J17/18 分类号: H01J17/18;H01J9/00;H01J9/26;H01J9/38
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 尚志峰
地址: 100085北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 封接圈 使用方法
【权利要求书】:

1.一种等离子显示屏用封接圈,其特征在于,

所述封接圈具有支撑在所述等离子显示屏的前基板和后 基板之间的主体,所述主体与所述前基板和后基板封接在一起 以形成放电气体的密闭空间,所述主体上具有连通所述密闭空 间的排气管,所述封接圈的主体为空心管,所述空心管的内侧 壁上开设有若干间隔分布的排气孔,所述排气管与所述空心管 相连通。

2.根据权利要求1所述的等离子显示屏用封接圈,其特征在于,

所述封接圈的主体采用与所述前基板和后基板相同的玻 璃材质制成。

3.根据权利要求1所述的等离子显示屏用封接圈,其特征在于,

所述封接圈的高度为所述等离子显示屏的壁障的高度的 1~1.5倍。

4.根据权利要求1所述的等离子显示屏用封接圈,其特征在于,

所述封接圈的主体的截面形状为矩形或圆形或椭圆形。

5.一种根据权利要求1至4中任一项所述的封接圈的使用方法, 其特征在于,包括以下步骤:

A)将所述封接圈放置于前基板和后基板之间,准确对位 后进行封接,以形成密闭空间;

B)在封接完成后,通过所述封接圈的排气管对所述密闭 空间进行排气;

C)在排气完成后对所述密闭空间冲入惰性工作气体并且 封离。

6.根据权利要求5所述的封接圈的使用方法,其特征在于,

在步骤A中,所述封接圈的上、下表面上粘接有封接剂。

7.根据权利要求5所述的封接圈的使用方法,其特征在于,

在步骤A中,所述前、后基板的显示区域的外围形成封 接框,该封接框由围绕发光区域的封接剂形成。

8.根据权利要求7所述的封接圈的使用方法,其特征在于,

所述封接框的高度为50um~100um,所述封接框的宽度 为2000um~6000um。

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