[发明专利]面板及面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种面板及面板的制造方法，尤其涉及一种具有主封框胶和次封框胶结构的面板及其制造方法，属于液晶显示器制造领域。 

背景技术

在平板显示领域，薄膜晶体管(TFT)液晶显示器(LCD)凭借其重量轻、厚度薄、无辐射、功耗低等优点逐渐成为平板显示领域的主流产品。为了进一步提高液晶显示器的显示品质以及可靠性，各种新制作工艺、新材料和新结构被成功开发出来，其中包括封框胶结构的优化，液晶显示器面板中的封框胶105一般都涂覆在阵列(Array)基板103或彩膜(CF)基板102的周围，如图1所示，为现有封框胶实施例的结构示意图，该封框胶主要起两种作用，一是防止液晶的泄露，二是起一定的支撑作用，从而维持液晶显示器面板的盒厚，其中，数据线焊盘104和栅线焊盘107位于阵列基板103的四周，连接孔108被封框胶105覆盖。 

近年来，为了减少彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻，一种具有良好导电性的金球(Au Ball)被广泛采用；金球的使用，不仅明显减少了彩膜基板上公共电极与阵列基板的接触电阻，而且还显著提高了接触电阻在整个面板上的均匀性，减少了发绿(Greenish)等不良现象的发生。目前，金球都是通过掺杂在封框胶中来实现其改善液晶显示器显示品质的作用。由于封框胶是涂覆在阵列或彩膜基板的四周，因此金球也不可避免地分布在阵列或彩膜基板的四周。 

但是，发明人在实施上述技术方案的过程中发现：目前的封框胶结构中，由于金球掺杂在所有的封框胶中，必然带来两大缺点：一是在数据线焊盘 (Data Pad)104对应的数据线引线(Fan out)101区域，会引起静电释放(ESD)的多发，如图2所示，为现有封框胶结构中数据线焊盘所对应的数据线引线的区域示意图，其中，数据线焊盘104位于阵列基板103上，由于金球的存在，会引起数据线引线101和彩膜基板102上的公共电极113发生短路，从而引起相应线不良的发生，ESD通常发生在图3中的E点，图3为现有封框胶结构中沿图2中A-A位置的截面图，另外，从图2中也可以看到封框胶105和黑矩阵(BM)106的位置关系；二是由于在所有封框胶中都掺杂了金球，因而金球的使用量相对较多，从而在一定程度上增加了液晶显示器面板的成本；三是发明人还发现线不良的发生和封框胶中掺杂的金球密度没有关系，也就说通过减小掺杂密度并不能从根本上解决问题，所以需要新的封框胶结构来解决由于金球的使用而产生的线不良。 

发明内容

本发明实施例提供一种面板及面板的制造方法，以避免ESD的多发、数据线引线的不良和减少金球的使用量，从而降低液晶显示器面板的成本。 

本发明实施例提供一种面板的制造方法，该面板的制造方法包括： 

在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板； 

在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球； 

在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，最好也避开栅线引线区域，次封框胶中掺杂金球； 

将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。 

采用上述制造方法制造的面板，由于包含主封框胶和次封框胶结构，在数据线引线区域没有金球的存在，因而不会发生ESD，更不会发生彩膜基板上公共电极与阵列基板上数据线引线发生短路的可能，也可避免相关的线不良，对于液晶显示器面板的成品率会有明显改善；进一步地，由于在栅线引 线区域也没有金球的存在，因而更加提高了液晶显示器面板的成品率；同时因为金球只掺杂在次封框胶中，大大减少了金球的使用量，从而降低了面板的成本。 

本发明实施例提供一种面板，该面板包括阵列基板和彩膜基板，还包括： 

主封框胶，涂覆在阵列基板的四周，主封框胶中未掺杂金球； 

次封框胶，涂覆在所述主封框胶的外侧，与所述主封框胶完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，最好也避开栅线引线区域，次封框胶中掺杂金球； 

所述阵列基板和彩膜基板通过所述主封框胶和次封框胶连接，所述金球的上表面与彩膜基板上的公共电极接触，所述金球的下表面通过阵列基板上的连接电极与阵列基板的公共电极线导通。