[发明专利]面板及面板的制造方法

权利要求书

1.一种面板的制造方法，其特征在于包括：

在基板上完成薄膜晶体管阵列和周边图形的制作，形成阵列基板；

在所述阵列基板的四周涂覆主封框胶，主封框胶中未掺杂金球；

在所述主封框胶的外侧涂覆次封框胶，与所述主封框胶完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；

将所述阵列基板与彩膜基板进行对盒，形成面板。

2.根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶为圆柱体，所述圆柱体底面直径为1-3毫米。

3.根据权利要求1或2所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶设置在阵列基板的以下任一位置或组合位置：有数据线焊盘的一侧、有栅线焊盘的一侧、数据线焊盘对侧、栅线焊盘对侧。

4.根据权利要求1所述的面板的制造方法，其特征在于所述次封框胶避开栅线引线区域。

5.一种应用权利要求1-4任一所述面板的制造方法制造的面板，包括阵列基板和彩膜基板，其特征在于还包括：

主封框胶，涂覆在阵列基板的四周，主封框胶中未掺杂金球；

次封框胶，涂覆在所述主封框胶的外侧，与所述主封框胶完全分离，且位于阵列基板的连接电极区域内但避开数据线引线的区域，次封框胶中掺杂金球；

所述阵列基板和彩膜基板通过所述主封框胶和次封框胶连接，所述金球的上表面与彩膜基板上的公共电极接触，所述金球的下表面通过阵列基板上的连接电极与阵列基板的公共电极线导通。

6.根据权利要求5所述的面板，其特征在于所述次封框胶为圆柱体，所述圆柱体底面直径为1-3毫米。 

7.根据权利要求5所述的面板，其特征在于所述次封框胶设置在阵列基板的以下任一位置或组合位置：有数据线焊盘的一侧、有栅线焊盘的一侧、数据线焊盘对侧、栅线焊盘对侧。

8.根据权利要求6所述的面板，其特征在于所述次封框胶设置在阵列基板的以下任一位置或任意组合位置：有数据线焊盘的一侧、有栅线焊盘的一侧、数据线焊盘对侧、栅线焊盘对侧。

9.根据权利要求5所述的面板，其特征在于所述次封框胶避开栅线引线区域。