[发明专利]一种LED及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光器件技术领域，特别涉及一种LED及封装方法。

背景技术

由于LED(发光二极管)技术的发展，LED不但用于照明，还被广泛用作显示器上的显示器件。

现有LED通过在电极支架或基板上设置反射杯，将LED芯片固定在反射杯的杯底，再通过金线将LED芯片的正负极与电极支架或外部电路的两个电极连接，在固定有LED芯片的电极支架或基板的外部包覆有LED芯片罩。此种LED结构，在LED芯片工作发光时，由于出光不集中，因此出光不够饱满，还容易在LED芯片罩中间位置产生阴阳光圈，从而产生的光斑和光形也不好。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED及封装方法，该LED可以使LED出光饱满，改善光斑和光形。

为了解决上述问题，本发明提供一种LED，该LED包括：LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其中，在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。

优选地，所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。

优选地，所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。

优选地，所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4-1/3。

为了更进好解决上述技术问题，本发明还提供一种LED的封装方法，该封装方法包括以下步骤：

固定LED芯片，将LED芯片固定在反射杯的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；

连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与正负电极连接；

固化透光体，向固定有LED芯片的反射杯内缓慢填充透光体，并对该透光体进行烘干固化；

LED芯片罩成型。

优选地，所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。

优选地，对底胶烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为1-2小时。

优选地，对透光体烘烤的温度设为130-150℃，烘烤是时间为1-2小时。

优选地，所述LED芯片罩成型包括以下步骤：

将填充有透光体的反射杯放置在环氧树脂模粒内，成型LED芯片罩，然后对环氧树脂进行烘烤，该烘烤温度为120-130℃，烘烤时间为1-2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为4-8小时。

优选地，所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。

本发明LED，由于反射杯中的透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，使出光更饱满，并能改善光斑和光形；同时透光体附着在LED上，减少应力，可以对LED芯片进行保护，因而可以提高LED的稳定性。

附图说明

图1是本发明LED一实施例的结构示意图；

图2是本发明LED一实施例的工作示意图；

图3是本发明LED另一实施例的结构示意图；

图4是本发明LED封装方法实施例的流程图。

附图部件说明：

反射杯1；LED芯片2；导线3；透光体4；LED芯片罩5；电极支架6；基板7；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本发明LED实施例，通过在反射杯中固定有透光体，由于该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率，因此该透光体对LED芯片发出的光进行折射时，光集中至LED芯片罩的顶端，使出光更饱满，从而改善光斑和光形；同时该透光体硅胶附着在LED上，可以减少应力，因此对LED芯片起到保护进行保护，因而可以提高LED的稳定性。

如图1所示，本发明提出LED一实施例。所述LED包括：反射杯1、LED芯片2、导线3、LED芯片罩5和电极支架6。其中，所述电极支架6设有两个电极，在其中一个电极上设有反射杯1，该LED芯片2通过底胶固定在反射杯1的杯底，所述LED芯片2的正负极通过导线3分别与两个电极电连接，在所述反射杯1内填充有透光体4，所述LED芯片罩5包覆在透光体4外部，该透光体4在所述反射杯1的杯口形成凸面，所述透光体4的折射率小于LED芯片罩5的折射率。

为更好说明本发明LED达到的技术效果，具体说明LED工作过程。