[发明专利]一种LED及封装方法

权利要求书

1.一种LED，包括LED芯片、反射杯、导线和LED芯片罩，所述LED芯片通过底胶固定在反射杯的杯底，所述LED芯片的正负极通过导线分别与正负电极电连接，其特征在于：

在所述反射杯内填充有透光体，所述LED芯片罩包覆在透光体外部，该透光体的折射率小于LED芯片罩的折射率。

2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于：

所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。

3.根据权利要求1或2权利要求所述的封装方法，其特征在于：

所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。

4.根据权利要求1或2所述的LED，其特征在于：

所述底胶的厚度是LED芯片高度的1/4-1/3。

5.根据权利要求1所述LED的封装方法，其特征在于：

该封装方法包括以下步骤：

固定LED芯片，将LED芯片固定在反射杯的杯底，并对固定LED芯片的底胶进行烘烤固化；

连接导线，通过导线将已固定的LED芯片的正负极分别与正负电极连接；

固化透光体，向固定有LED芯片的反射杯内缓慢填充透光体，并对该透光体进行烘干固化；

LED芯片罩成型。

6.根据权利要求5所述的LED的封装方法，其特征在于：

所述透光体为硅胶，所述LED芯片罩为环氧树脂。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：

对底胶烘烤温度为160-180℃，烘烤时间为1-2小时。

8.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：

对透光体烘烤的温度设为130-150℃，烘烤是时间为1-2小时。

9.根据权利要求6至8任一项权利要求所述的封装方法，其特征在于，所述LED芯片罩成型包括以下步骤：

将填充有透光体的反射杯放置在环氧树脂模粒内，成型LED芯片罩，然后对环氧树脂进行烘烤，该烘烤温度为120-130℃，烘烤时间为1-2小时；再对烘烤后的环氧树脂进行二次烘烤，该烘烤温度为130-140℃，烘烤时间为4-8小时。

10.根据权利要求9权利要求所述的封装方法，其特征在于：

所述透光体填满所述反射杯，并在该反射杯的杯口形成凸面。