[发明专利]一种电子卡连接器加工工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品中连接器，尤其涉及一种电子卡连接器的加工工艺。

背景技术

随着电子技术的发展，各种扁平或带状电子卡片在各种电子设备(如电子通讯设备、计算机等设备)中得到了广泛的应用，电子卡片可通过卡缘连接器连接，连接器上的连接端子通过焊接端与电路板电连接，连接器同时需将电子卡片固定。目前，现有的MICRO-SD存储卡(或T-Flash存储卡)掀盖式连接器卡座主要由以下几部分组成：绝缘本体座、接触端子、接地片、耳扣及盖板。在一个成品上各零件的排列主要是采用以下几种加工方式(所提供之图片仅供参考说明结构方式，与实物可能有些不一致)：图2所示的结构中，绝缘本体座1、接触端子2、接地片3、耳扣4及盖板5在前段采用各自分开单独加工，后段再采用进行组合装配，电子卡片7可与连接器接触端子2之接触端21触接，连接器通过接地片3和接触端子2焊接脚22焊接于焊板6上，虽然这种结构在加工中可以有效、灵活地控制五金件的电镀方式及成本，但是由于其采用后段组合装配，这样会大幅度地增加装配费用，导致装配误差，不利于产品的品质控制；图3所示的结构中，绝缘本体座1与部分五金零件(接触端子2、接地片3)采用一体成型(INSERT MOLDING)，部分零件(耳扣4、盖板5)前段分开单独加工，后段再采用组合装配。这种型式加工效果好，可灵活地控制五金件的电镀方式及成本，但由于其后段还是采用了组合装配方式，故而同样也存在着装配费用偏高及品质不好控制的问题。而图4A、图4B所示的结构中，绝缘本体座1与五金零件(接触端子2，接地片3，耳扣4)采用一体成型(INSERT MOLDING)，但是由于其结构本身问题会导致五金零件材料不能够很好地充分被利用，比较浪费，同时，在加工过程中，通常会在接触端子2之接触区21处镀厚金或其他导通性较好的材料，在接地片3位置会电镀薄金或锡，或其它可焊性较好的金属，由于有两个接地片3和耳扣4与接触端子2之接触区21处于相近的位置，这样，会导致其也被镀上厚金或其他导能性较好的材料，不利于电镀加工的控制，从而增加电镀成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子卡连接器加工工艺，旨在解决连接器装配成本过高的缺陷且能够灵活地控制电镀成本，同时又能有效地提高五金材料的利用率。

本发明是这样实现的，一种电子卡连接器加工工艺，其是：

设置一冲压料带，所述料带上均匀排列有若干个冲压单元，每一单元均包含有一电子卡连接器中之一组接触端子、接地片以及另一电子卡连接器中含有接地片之耳扣，冲压成型后按单根料带收料；

将单根料带按区域进行电镀处理；

将两单根冲压料带嵌合定位后置于绝缘本体座成型模上，使接触端子、接地片、耳扣与绝缘本体座一体成型后将各接触端子、接地片、耳扣裁切使之脱离料带；

最后，将盖板铰接于绝缘本体座上。

其中，所述各冲压单元可按其料带的纵向依序呈单行排列或采用相对嵌合交错方式排列成至少两行。

进一步地，各冲压单元按其料带的纵向依序采用相对嵌合交错方式排列成至少两行时，按接地片、耳扣、另一行中相邻冲压单元的一组接触端子、耳扣、接地片的顺序排列，且每一冲压单元之接触端子置于另一行中两相邻冲压单元之含有接地片之耳扣之间的间隙中。

所述电镀处理步骤中，所述接触端子接触端镀厚金或其他导通性强的金属材料，所述接触端子焊接脚及接地片和耳扣镀薄金，或镀锡或其他焊接性强的材料。

本发明通过在料带上排列若干冲压单元，既可以使电子卡连接器中之接触端子、接地片以及含有接地片的耳扣一体冲压成型，还可解决接地片、耳扣与接触端子之接触区、焊接区由于电镀不方便而带来的电镀成本高的问题，可灵活控制电镀方式，节约加工成本；尤其是在料带上将各冲压单元相对嵌合交错、纵向排列成至少两行，更可进一步节约冲压材料。同时，接触端子、接地片以及含有接地片的耳扣与绝缘本体座可降低装配成本，可大大提高加工良品率。

附图说明

图1A、1B为为本发明加工之连接器结构示意图；

图2为现有技术之第一种连接器结构示意图；

图3为现有技术之第二种连接器结构示意图；

图4A为现有技术之第二种连接器结构示意图；

图4B为现有技术之第三种连接器电镀区域示意图；

图5A为本发明加工之连接器之各冲压单元于料带中排列之实施例一示意图；

图5B为本发明加工之连接器之各冲压单元于料带中排列之实施例二示意图；

图6为本发明加工之连接器中接触端子、接地片、耳扣电镀工序示意图；