[发明专利]一种电子卡连接器加工工艺有效

专利信息
申请号: 200810217043.X 申请日: 2008-10-22
公开(公告)号: CN101728748A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 王涧鸣;苏敬舜 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R43/00 分类号: H01R43/00;H01R12/16
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子卡 连接器 加工 工艺
【权利要求书】:

1.一种电子卡连接器加工工艺,其特征在于:

设置一冲压料带,所述料带上均匀排列有若干个冲压单元,每一单元均包含有一电子卡连接器中之一组接触端子、接地片以及另一电子卡连接器中含有接地片之耳扣,冲压成型后按单根料带收料;

将单根料带按区域进行电镀处理;

将两单根冲压料带嵌合定位后置于绝缘本体座成型模上,使接触端子、接地片、耳扣与绝缘本体座一体成型后将各接触端子、接地片、耳扣裁切使之脱离料带;

最后,将盖板铰接于耳扣或绝缘本体座上。

2.如权利要求1所述的一种电子卡连接器加工工艺,其特征在于:所述各冲压单元按其料带的纵向依序呈单行排列或采用相对嵌合交错方式排列成至少两行。

3.如权利要求2所述的一种电子卡连接器加工工艺,其特征在于:各冲压单元按其料带的纵向依序采用相对嵌合交错方式排列成至少两行时,按接地片、耳扣、另一行中相邻冲压单元的一组接触端子、耳扣接地片的顺序排列,且每一冲压单元之接触端子置于另一行中两相邻冲压单元之含有接地片之耳扣之间的间隙中。

4.如权利要求1-3任一项所述的一种电子卡连接器加工工艺,其特征在于:所述电镀处理步骤中,所述接触端子接触端镀厚金或其他导通性强的金属材料,所述接触端子焊接脚及接地片和耳扣镀薄金,或镀锡或其他焊接性强的材料。

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