[发明专利]芯片封装结构制程

权利要求书

1.一种芯片封装结构制程，包括：

提供一具有多个第一焊垫的第一基板；

提供一具有多个第二焊垫的第二基板；

于该第一基板具有的该第一焊垫上形成多个凸块；

于该第一基板上形成一第一二阶粘着层；

B阶化该第一二阶粘着层以形成一第一B阶粘着层，其中形成该第一B阶 粘着层的方法包括：

形成多个第一二阶粘着块以围住该凸块；以及

B阶化该些第一二阶粘着块以形成多个第一B阶粘着块；

于该第二基板上形成一第二二阶粘着层；

B阶化该第二二阶粘着层以形成一第二B阶粘着层，其中该第一B阶粘着 层的玻璃转换温度高于或等于该第二B阶粘着层的玻璃转换温度，形成该第二 B阶粘着层的方法包括：

在该些第二焊垫上形成多个第二二阶粘着块；以及

B阶化该些第二二阶粘着块以形成多个第二B阶粘着块，其中该些第 二B阶粘着块完全覆盖该些第二焊垫；以及

透过该第一B阶粘着层与该第二B阶粘着层结合该第一基板与该第二基 板，以使得各该些第一焊垫分别透过其中一凸块与对应的第二焊垫电性连接。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板与该 第二基板皆为芯片。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板为一 承载器，且该第二基板为一芯片。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板为一 芯片，且该第二基板为一承载器。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该凸块为由打线 机形成的结线凸块或由电镀制程形成的电镀凸块。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一二阶粘着 层与该第二二阶粘着层相继地被B阶化以形成该第一B阶粘着层与该第二B 阶粘着层。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一二阶粘着 层与该第二二阶粘着层同时地被B阶化以形成该第一B阶粘着层与该第二B 阶粘着层。

8.如权利要求1所述的芯片封装结构制程，其特征在于，B阶化该第一二 阶粘着层与该第二二阶粘着层的方法包括加热固化或紫外线固化。

9.一种芯片封装结构制程，包括：

提供一具有多个第一焊垫的第一基板；

提供一具有多个第二焊垫的第二基板；

于该第一基板具有的该第一焊垫上形成多个凸块；

于该第一基板上形成一第一二阶粘着层；

B阶化该第一二阶粘着层以形成一第一B阶粘着层，其中形成该第一B阶 粘着层的方法包括：

形成多个第一二阶粘着块以围住该凸块；以及

B阶化该些第一二阶粘着块以形成多个第一B阶粘着块；

于该第二基板上形成一第二二阶粘着层；

B阶化该第二二阶粘着层以形成一第二B阶粘着层，其中该第一B阶粘着 层的玻璃转换温度高于或等于该第二B阶粘着层的玻璃转换温度，形成该第二 B阶粘着层的方法包括：

在该些第二焊垫上形成多个第二二阶粘着块；以及

B阶化该些第二二阶粘着块以形成多个第二B阶粘着块，其中各该些 第二B阶粘着块为一具有一开口的中空块状体以分别暴露出其中一第二焊 垫；以及

透过该第一B阶粘着层与该第二B阶粘着层结合该第一基板与该第二基 板，以使得各该些第一焊垫分别透过其中一凸块与对应的第二焊垫电性连接。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板与该 第二基板皆为芯片。

11.如权利要求9所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板为一 承载器，且该第二基板为一芯片。

12.如权利要求9所述的芯片封装结构制程，其特征在于，该第一基板为一 芯片，且该第二基板为一承载器。