[发明专利]嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200810213752.0 申请日: 2008-09-04
公开(公告)号: CN101349822A 公开(公告)日: 2009-01-21
发明(设计)人: 简钰峰;陈政德;蔡蔚珍;马玫生;王世育;杨敦钧;李锡烈;黄伟明 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/1333;G06F3/041
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 任默闻
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 嵌入式 显示 面板 触控基板 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法,且特别是有关于一种按压式的嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法。

背景技术

近年来随着薄型显示技术的进步,各种薄型显示装置依靠其体积小、重量轻、低辐射及低耗电等特点,成为消费者选购显示器或电视时的首选。在各种薄型显示装置的显示面板中,由于液晶显示面板随着良品率以及显示品质的提升,逐渐成为最受市场瞩目的薄型显示面板。另外一方面,由于目前直觉化的触控式人机接口技术逐渐在市场上崭露头角,业界于是相继投入开发整合触控功能以及显示功能的触控显示面板。

在各式各样的触控显示面板中,嵌入式的触控显示面板是将触控面板以及显示面板整合至单一触控显示面板中,可以有效减少触控面板整体的厚度,因此逐渐成为触控显示面板重要的发展方向之一。请参照图1,其绘示一已知的嵌入式触控显示面板的剖面图。嵌入式触控显示面板100包括一上基板110、一下基板170以及液晶层150。液晶层150设置于上基板110以及下基板170之间。一般而言,嵌入式触控显示面板100可区分为传感区R1及显示区R2,在显示区R2中具有常见于液晶显示面板中的像素结构(图中未绘示),例如包括金属层、半导体层、钝化层及像素电极等元件。传感区R1的上基板110具有一第一导电层113以及一第一配向层115,其是依序设置于上基板110的基材111上。传感区R1的下基板170具有一第二导电层173以及一第二配向层175,其是依序设置于下基板170的基材171上。第一配向层115及第二配向层175位于上基板110及下基板170邻接液晶层150的表面,用以固定液晶层150中液晶分子的排列方向。此外,嵌入式触控显示面板100更包括一传感凸块(sensing protrusion)130,设置于传感区R1的上基板110或下基板170上。此处传感凸块130是以设置于上基板110的朝向下基板170的表面上为例做说明。

当嵌入式触控显示面板100上邻近于传感凸块130的部分受到按压时,上基板110以及下基板170之间的距离会减小,使得位于上基板110的传感凸块130接触到下基板170。就目的上来说,是使第一导电层113可电接触于第二导电层173。当第一导电层113电接触于第二导电层173时,嵌入式触控显示面板100是根据第一导电层113接触于第二导电层173的位置输出触控信号。然而,在实际应用上,覆盖于第一导电层113上的第一配向层115及覆盖于第二导电层173上的第二配向层175,容易阻碍第一导电层113电接触于第二导电层173,造成嵌入式触控显示面板100输出的触控信号不良,如此便会降低触控灵敏度,相对降低操作性以及产品的品质。

发明内容

本发明是提供一种嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法,其是利用配向层暴露出部分的导电层的方式,使得触控显示面板受到按压时,上基板的导电层可以良好地电接触于下基板的导电层,进一步提升了触控显示面板的操作性,提升了产品品质。

根据本发明的一方面,提出一种嵌入式触控显示面板,包括一第一基板、一第二基板以及一液晶层。第一基板具有一显示区及一传感区,并且包括一堆叠结构、一第一导电层及一第一配向层。堆叠结构设置于传感区的第一基板上,并且包括一凸出结构与一第一粗糙结构。第一粗糙结构是设置于凸出结构上。第一导电层设置于传感区的第一基板上,且共形设置于堆叠结构上。第一导电层具有一第一粗糙表面。第一配向层覆盖第一导电层,且第一配向层暴露出第一导电层的第一粗糙表面。第二基板相对设置于第一基板的一侧,并且包括一第二导电层及一第二配向层。第二导电层设置于对应传感区的第二基板上。第二配向层覆盖第二导电层,且第二配向层是暴露出部分第二导电层对应于第一导电层的第一粗糙表面处。液晶层设置于第一基板及第二基板之间。

根据本发明的另一方面,提出一种触控基板,适用于一嵌入式触控显示面板。触控基板包括一基材、一粗糙结构、一凸出结构、一导电层以及一配向层。基材具有一显示区及一传感区。粗糙结构设置于传感区的基材上。凸出结构设置于所述粗糙结构与所述基材之间。导电层共形设置于粗糙结构上,并具有一粗糙表面。配向层设置于导电层上,并覆盖基材与导电层,且暴露出部分的粗糙表面。

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