[发明专利]嵌入式触控显示面板的触控基板及其制造方法有效
| 申请号: | 200810213752.0 | 申请日: | 2008-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN101349822A | 公开(公告)日: | 2009-01-21 |
| 发明(设计)人: | 简钰峰;陈政德;蔡蔚珍;马玫生;王世育;杨敦钧;李锡烈;黄伟明 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/1333;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 嵌入式 显示 面板 触控基板 及其 制造 方法 | ||
1.一种嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述的嵌入式触控显示面板包括:
一第一基板,所述第一基板具有一显示区及一传感区,第一基板包括:
一堆叠结构,设置于所述传感区的所述第一基板上,所述堆叠结构包括一凸出结构与一第一粗糙结构,所述第一粗糙结构设置于所述凸出结构上;
一第一导电层,设置于所述传感区的所述第一基板上,且共形设置于所述堆叠结构上,所述第一导电层具有一第一粗糙表面;及
一第一配向层,覆盖所述第一导电层,所述第一配向层暴露出所述第一导电层的所述第一粗糙表面;
一第二基板,相对设置于所述第一基板的一侧,所述第二基板包括:
一第二导电层,设置于对应所述传感区的所述第二基板上;及
一第二配向层,覆盖所述第二导电层,所述第二配向层是暴露出部分所述第二导电层对应于所述第一导电层的所述第一粗糙表面处;以及
一液晶层,设置于所述第一基板及所述第二基板之间。
2.如权利要求1所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述凸出结构包括一传感凸块。
3.如权利要求2所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述凸出结构与所述第一粗糙结构具有相同材质。
4.如权利要求1所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述第一粗糙结构具有多个沟槽,用以使所述第一导电层具有所述第一粗糙表面。
5.如权利要求1所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述第一粗糙结构具有多个凸出物,用以使所述第一导电层具有所述第一粗糙表面。
6.如权利要求1所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,更包括:
一间隔物,设置于所述第一基板及所述第二基板之间,以使所述第~基板及所述第二基板间隔一距离。
7.如权利要求1所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述第二导电层暴露的部分具有一第二粗糙表面。
8.如权利要求7所述的嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述第二基板更包括:
一第二粗糙结构,设置于所述第二导电层相反于所述第一基板的一侧,并且对应于所述第二粗糙表面。
9.一种触控基板,适用于一嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述的触控基板包括:
一基材,具有一显示区及一传感区;
一粗糙结构,设置于所述传感区的所述基材上;
一凸出结构,设置于所述粗糙结构与所述基材之间;
一导电层,共形设置于所述粗糙结构上,具有一粗糙表面;以及
一配向层,设置于所述导电层上,覆盖所述基材与所述导电层,并且暴露出所述导电层的部分所述粗糙表面。
10.如权利要求9所述的触控基板,其特征在于,所述粗糙结构具有多个沟槽,用以使所述导电层具有所述粗糙表面。
11.如权利要求9所述的触控基板,其特征在于,所述粗糙结构具有多个凸出物,用以使所述导电层具有所述粗糙表面。
12.如权利要求9所述的触控基板,其特征在于,所述粗糙结构包括:
一图案化金属层,设置于所述基材及所述导电层之间,所述图案化金属层是具有一第一图案。
13.如权利要求12所述的触控基板,其特征在于,所述粗糙结构更包括:
一图案化半导体层,设置于所述图案化金属层及所述导电层之间,所述图案化半导体层是具有一第二图案。
14.如权利要求9所述的触控基板,其特征在于,所述凸出结构包括一传感凸块。
15.如权利要求14所述的触控基板,其特征在于,所述凸出结构与所述粗糙结构具有相同材质。
16.一种触控基板的制造方法,适用于一嵌入式触控显示面板,其特征在于,所述的制造方法包括:
提供一基材,所述基材具有一显示区及一传感区;
形成一粗糙结构于所述传感区的基材上;
共形形成一导电层于所述粗糙结构上,位于所述粗糙结构上的所述导电层具有一粗糙表面;以及
利用印刷配向工艺形成一配向层于所述导电层上,且暴露出部分的所述粗糙表面;形成所述粗糙结构的步骤包括:形成多个凸出物,其中所述多个凸出物的方向实质上垂直于印刷配向所述配向层的方向。
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