[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，其为在壳内容纳装置的构成要素的电子装置，

该电子装置形成连续覆盖容纳在所述壳内的构成要素的全表面和所述壳的内面的树脂模制层，在所述壳内残留与所述树脂模制层相接的空区。

2.如权利要求1所述的电子装置，所述壳具备壳本体，该壳本体在与底部相对的位置具有开口部；盖板，该盖板闭合该壳本体的开口部，至少所述壳本体由金属形成，

所述装置的构成要素具有伴有发热的动力元件、通电有通过所述动力元件流入的主电流的总线、流动控制信号的连接销，并包含将所述总线和连接销导出到外部的动力模块以及将控制所述控制动力模块的控制部的构成部件封装在回路基板上而成的控制器，

所述动力模块以与所述壳本体的底部内面相接的状态下进行配置，

所述控制器在使得所述回路基板与所述壳本体的底部内面平行的状态下位于比所述动力模块更靠近所述壳本体开口部，邻接所述动力模块地进行配置，

从所述动力模块导出的连接销钎焊在所述控制器的回路基板上，在所述动力模块和控制器之间进行连接，

所述树脂模制层形成为也覆盖所述连接销，在覆盖该连接销的树脂模制层的周围也形成所述空区。

3.如权利要求2所述的电子装置，在所述盖板的周缘部附近的部分，以向所述壳本体内突出的状态形成沿着所述壳本体的侧壁部呈闭环地延伸的凸条，在该凸条和所述壳本体的开口部附近的侧壁部内面之间形成呈闭环的槽，在所述呈闭环的槽内填充树脂，实现所述盖板和壳本体的开口部的接合部的密封。

4.一种电子装置的制造方法，其是一种制造在壳内容纳装置的构成要素而成的电子装置的方法，所述壳具备具有开口部的壳本体以及闭合该壳本体的开口部的盖板，该方法进行

在所述壳内容纳装置的构成要素的工序，

将液状树脂注入容纳有所述构成要素的壳内，将所述壳内的构成要素浸渍在液状树脂中的树脂浸渍工序，

通过将所述壳内的液状树脂排出到外部，在所述壳内残留与所述树脂模制层相接的空区的状态下形成连续覆盖容纳在所述壳内的构成要素的全表面和所述壳的内面的树脂模制层的模制层形成工序，

将构成所述树脂模制层的树脂硬化的树脂硬化工序。

5.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，由盖板闭合容纳所述装置的构成要素的壳本体的开口部之后，通过从在所述盖板或者所述壳本体上设置的孔向所述壳内流入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序。

6.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，

配置成所述第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，通过从朝上的孔排气的同时从朝下的孔向所述壳内注入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序，

通过从所述朝下的孔将所述壳内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。

7.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，

配置成所述第一孔和第二孔中一方朝上，另一方朝下的状态，在闭合朝下的孔的状态下，通过从朝上的孔向所述壳内注入液状树脂，由液状树脂充满所述壳内，进行所述树脂浸渍工序，

通过打开所述朝下的孔，将所述壳内的液状树脂排出到外部，进行所述模制层形成工序。

8.如权利要求5所述的电子装置的制造方法，分别贯通所述壳的盖板和与该盖板相对的所述壳本体的底壁部，形成第一孔和第二孔，

从所述第一孔和第二孔中一方排气的同时从另一方向所述壳内注入液状树脂之后，通过闭合所述第一孔和第二孔，使得所述壳转动和(或)反转，在所述壳内的构成要素上无遗漏地接触液状树脂，进行所述树脂浸渍工序，

通过打开所述第一孔和第二孔，将未附着到所述构成要素的表面上的剩余的液状树脂从所述第一孔或第二孔排出，进行所述模制层形成工序。