[发明专利]电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板

说明书

技术领域

本发明关于一种电镀方法及半导体基板，详言之，关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。

背景技术

参考图1至图13，显示已知电性接触垫的电镀方法。首先，参考图1，提供一基板1，该基板1具有一第一表面11、一第二表面12、一第一导电层13及一第二导电层14，该第一导电层13位于该第一表面11，该第二导电层14位于第二表面12。该第一导电层13及该第二导电层14的材质为铜。接着，参考图2，形成一贯穿孔15，该贯穿孔15贯穿该基板1。接着，参考图3，形成一金属层16，该金属层16的材质为铜，该金属层16包括一第一金属层161、一第二金属层162及一侧壁金属层163，该第一金属层161位于该第一导电层13上，该第二金属层162位于该第二导电层14上，该侧壁金属层163位于该贯穿孔15的侧壁。

接着，参考图4，图案化该第一金属层161及该第一导电层13，以形成至少一电性接触垫17及至少一连接线18(如图5的俯视图所示)，该电性接触垫17供打线之用，该连接线18用以电气连接该电性接触垫17至一预设位置。接着，参考图6，形成一绝缘材19于该贯穿孔15内。接着，参考图7，形成一第一保护层21于该基板1的该第一表面11及该第二表面12上，以覆盖该第一金属层161及该第二金属层162，部分该第一金属层161及部分该第二金属层162显露于该第一保护层21之外。

接着，参考图8，形成一电镀层，该电镀层的材质为镍/金。该电镀层包括一第一电镀层221及一第二电镀层222，该第一电镀层221位于该第一金属层161上，该第二电镀层222位于该第二金属层162上。接着，参考图9，移除该第一保护层21。接着，参考图10，形成一第二保护层23于该基板1的该第一表面11上，以覆盖该第一金属层161及该第一电镀层221，且形成一第三保护层24于该基板1的该第二表面12上，以覆盖该第二金属层162，部分该第二金属层162显露于该第三保护层24之外。

接着，参考图11，图案化该第二金属层162及该第二导电层14。接着，参考图12，移除该第二保护层23及该第三保护层24。最后，参考图13，形成一防焊层25于该基板1的该第一表面11及该第二表面12，以覆盖该第一金属层161及该第二金属层162，并显露该第一电镀层221及该第二电镀层222，以得到一具有电性接触垫17的半导体基板2。

该已知电性接触垫17的电镀方法的缺点如下。由于该已知电性接触垫17的电镀方法于该基材1的该第二表面12上先形成该第二电镀层222，再图案化该第二金属层162及该第二导电层14，最后再形成该防焊层25，然而在图案化之后，该第二电镀层222的二侧会形成突出部A(图13)，由于该第二电镀层222和该防焊层25的结合力不足，因此于该防焊层25与该第二电镀层222的突出部A接触的地方容易产生剥落的现象，进而影响产品良率及外观。此外，该连接线18全部镀上镍/金，如此会形成不必要的浪费。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种电性接触垫的电镀方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板具有一第一表面、一第二表面、一第一导电层及一第二导电层，该第一导电层位于该第一表面，该第二导电层位于该第二表面；(b)形成一贯穿孔，该贯穿孔贯穿该基板；(c)形成一金属层，该金属层包括一第一金属层、一第二金属层及一侧壁金属层，该第一金属层位于该第一导电层上，该第二金属层位于该第二导电层上，该侧壁金属层位于该贯穿孔的侧壁；(d)图案化该第一金属层、该第一导电层、该第二金属层及该第二导电层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；(e)形成一第一防焊层(Solder Mask Layer)于该第二金属层上并填入该贯穿孔，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；(f)形成一第三导电层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层；(g)移除该第三导电层的一第一部分，该第一部份的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；(h)形成一电镀层于该电性接触垫及显露于该第一防焊层之外的该第二金属层；(i)移除剩余的该第三导电层；及(j)形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。