[发明专利]电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板

权利要求书

1.一种电性接触垫的电镀方法，包括以下步骤：

(a)提供一基板，该基板具有一第一表面、一第二表面、一第一导电层及一第二导电层，该第一导电层位于该第一表面，该第二导电层位于该第二表面；

(b)形成一贯穿孔，该贯穿孔贯穿该基板；

(c)形成一金属层，该金属层包括一第一金属层、一第二金属层及一侧壁金属层，该第一金属层位于该第一导电层上，该第二金属层位于该第二导电层上，该侧壁金属层位于该贯穿孔的侧壁；

(d)图案化该第一金属层、该第一导电层、该第二金属层及该第二导电层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；

(e)形成一第一防焊层于该第二金属层上并填入该贯穿孔，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；

(f)形成一第三导电层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层；

(g)移除该第三导电层的一第一部分，该第一部分的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；

(h)形成一电镀层于该电性接触垫及显露于该第一防焊层之外的该第二金属层；

(i)移除剩余的该第三导电层；及

(j)形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且覆盖该第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。

2.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(d)中，该电性接触垫为一焊球垫。

3.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(d)包括：

(d1)形成一第一保护层于该基板的该第一表面，以覆盖该第一金属层，且形成一第二保护层于该基板的该第二表面，以覆盖该第二金属层；

(d2)形成一第一图案于该第一保护层，以暴露出部分该第一金属层，且形成一第二图案于该第二保护层，以暴露出部分该第二金属层；

(d3)蚀刻位于该第一图案内的该第一金属层及该第一导电层，且蚀刻位于该第二图案内的该第二金属层及该第二导电层；及

(d4)移除该第一保护层及该第二保护层。

4.如权利要求3的电镀方法，其中该第一和第二保护层为一干膜或一光阻层。

5.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(e)中，该第一防焊层具有多个开口显露部分该第二金属层的下表面，这些开口定义出多个第一电镀区域。

6.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(f)利用溅镀、物理蒸气沉积法、化学气相沉积法或无电镀法方式形成该第三导电层。

7.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(g)包括：

(g1)形成一第三保护层于该基板的该第一表面，以覆盖该第三导电层；

(g2)形成一第三图案于该第三保护层，以暴露出部分该第三导电层，该第三图案涵盖该电性接触垫及部分该连接线；

(g3)蚀刻位于该第三图案内的该第三导电层；及

(g4)移除该第三保护层。

8.如权利要求1的电镀方法，其中该步骤(h)包括：

(h1)形成一第四保护层于该基板的该第一表面，以覆盖该第一金属层及该第三导电层；

(h2)形成一第四图案于该第四保护层，以暴露出该电性接触垫，该第四图案定义出至少一第二电镀区域；

(h3)形成一电镀层，该电镀层包括一第一电镀层及一第二电镀层，其中该第一电镀层形成于这些第一电镀区域内的第二金属层上，该第二电镀层形成于该第二电镀区域内的电性接触垫上；及

(h4)移除该第四保护层。

9.如权利要求8的电镀方法，其中该第四图案的面积小于该第三图案。

10.一种具有电性接触垫的半导体基板，包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面、一第一导电层、一第二导电层及一贯穿孔，该第一导电层位于该第一表面，该第二导电层位于该第二表面，该贯穿孔贯穿该基板；

一金属层，包括一第一金属层、一第二金属层及一侧壁金属层，该第一金属层位于该第一导电层上，该第二金属层位于该第二导电层上，该侧壁金属层位于该贯穿孔的侧壁，其中该第一金属层、该第一导电层、该第二金属层及该第二导电层具有至少一电性接触垫及至少一连接线；

一第一防焊层，位于该基板的第二表面上及该贯穿孔内，覆盖部分该第二金属层的下表面，且该第一防焊层具有多个开口，这些开口定义出多个第一电镀区域；

一电镀层，包括一第一电镀层及一第二电镀层，该第一电镀层位于这些第一电镀区域内的第二金属层上，该第二电镀层位于该电性接触垫上；及

一第二防焊层，位于该基板的第一表面上，覆盖显露于该第二电镀层之外的第一金属层及位于该贯穿孔的一端的第一防焊层，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。