[发明专利]一种埋电子器件盲孔板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工领域，特别涉及埋电子器件盲孔板制作工艺。

背景技术

现有的埋电子器件盲孔板制作工艺是，采用贴胶膜的方法使埋入电子元器件平稳的固定在内层芯板中，压合后机械钻盲孔，关键是控制盲孔深度0.2±0.05mm。现在埋电子器件盲孔板的制作工艺流程中，一般采用激光钻孔来钻取盲孔，但在孔径为Φ0.5-0.7mm，深度0.15-0.25mm，且需要钻入内层芯片(埋电子器件)0.05-0.15mm的这类产品中，激光钻孔无法满足孔径及钻入内层芯片的厚度的要求。

另外，由于激光的加工面较为狭小，因此由激光所形成的沟槽也较为狭窄，而在进行塞孔步骤时，将使得油墨无法完全填入沟槽内而形成空孔，进而影响整体线路结构的电性表现以及可靠度。再者，激光钻孔虽然可以达到印制电路板的小孔制作，但是因为激光能量及参数的控制不易，而容易导致在所钻设的孔壁附近产生碳化现象，此种现象将造成印制电路板的镀通孔(PTH)制程上的问题。还有激光钻孔对铜厚度大于10μm的钻孔更是困难，且不能钻入内层金属芯片；另外，激光钻孔成本高，综合上述缺点，因此有必要设计出一种新的埋电子器件盲孔板制作工艺。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种内层埋入的电子器件导通良好，且不影响埋入的电子器件基本功能的埋电子器件盲孔板制作工艺。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种埋电子器件盲孔板制作工艺，包括以下步骤：内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。

内层蚀刻，即通过感光抗蚀干膜和图形底片在紫外线曝光机上曝光，再将未曝光的干膜溶解显像。剩下曝光部分的干膜保护干膜下的铜层，在蚀刻液中将显像后裸露出来的铜反应去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的铜层图形。

内层冲孔，是通过冲压机，冲出需要的孔位，用于放置将要埋入的电子器件。

内层棕化，在铜表面形成一层棕色保护层，起到保护内层铜不被氧化及提高内层与绝缘层之间的结合力的作用。内层蚀刻、内层冲孔、内层棕化，均属于现有技术，因此不做详述。

贴下胶膜是通过热压滚滚压，将该胶膜贴于棕化后基板的一面，便于电子器件(包括电阻和内层芯片)放置，并确保不会脱落；所述胶膜为纯胶膜，厚度11μm-13μm。

埋电子器件，将电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)放入内层冲孔时冲出的孔位。要求平整、无漏放、无污染。

贴上胶膜，通过热压滚滚压在放置好电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)的基板上表面贴上胶膜，使电子器件(包括埋电阻和埋内层芯片)在上下胶膜中夹住，不脱落。所述胶膜为纯胶膜，厚度11μm-13μm。

排版→压合→X-RAY打孔，即按设计要求将铜箔、粘结片(半固化片)、内层芯板、压合钢板定位叠放。排版→压合→X-RAY打孔属于现有工艺技术，因此不做详述。

机械钻盲孔，在数控钻床的控制系统中输入事先计算好的钻孔参数。然后开始试钻1-5个孔，用深度测试仪测试盲孔深度是否符合要求，如不符合要求，则根据测试结果对设定的钻孔参数进行调试，再进行试钻，直到符合要求，进行正式钻，每1000孔测试一次，每次更换钻头也要测试调试一次。所述测试包括利用深度测试仪测试深度。

最后，机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货，此流程与普通PCB制作流程相近。无特别之处。

采用本发明所描述的制作方法进行批量生产。抽样检测中采用深度测试仪测试盲孔深度；测试外层图形形成后测试盲孔与内层埋入的电子元器件的导通性是否良好，发现表面层与内层埋入的电子元器件有良好导通且不影响电子元器件的基本功能。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本发明。

图1为应用本发明的工艺流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。