[发明专利]一种埋电子器件盲孔板制作工艺

权利要求书

1、一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：内层蚀刻→内层冲孔→内层棕化→贴下胶膜→埋电子器件→贴上胶膜→排版→压合→X-RAY打孔→机械钻盲孔→机械钻通孔→化学沉铜→一次电镀铜→外层图形→检测→阻焊→化学金→外形→终检→包装→出货。

2、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述内层蚀刻，为通过感光抗蚀干膜和图形底片在紫外线曝光机上曝光，再将未曝光的干膜溶解显像，剩下曝光部分的干膜保护干膜下的铜层，在蚀刻液中将显像后裸露出来的铜反应去除，再退去曝光后的干膜，留下需要的铜层图形。

3、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述内层冲孔，是通过冲压机，冲出需要的孔位，用于放置将要埋入的电子器件。

4、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述贴下胶膜是通过热压滚滚压，将该胶膜贴于棕化后基板的一面，便于电子器件放置，并确保不会脱落；所述胶膜为纯胶膜，厚度11μm-13μm。

5、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述埋电子器件，将电子器件放入内层冲孔时冲出的孔位，要求平整、无漏放、无污染。

6、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述贴上胶膜，通过热压滚滚压在放置好电子器件的基板上表面贴上胶膜，使电子器件在上下胶膜中夹住，不脱落，所述胶膜为纯胶膜，厚度11μm-13μm。

7、根据权利要求1所述的一种埋电子器件盲孔板制作工艺，其特征在于，所述机械钻盲孔，在数控钻床的控制系统中输入事先计算好的钻孔参数，然后开始试钻1-5个孔，用深度测试仪测试盲孔深度是否符合要求，如不符合要求，则根据测试结果对设定的钻孔参数进行调试，再进行试钻，直到符合要求，进行正式钻，每1000孔测试一次，每次更换钻头也要测试调试一次；所述测试包括利用深度测试仪测试深度。