[发明专利]小尺寸封装的压电谐振器

权利要求书

1.一种封装的压电谐振器，包括：

具有盖体（140；240）的壳体（170；270），以及容纳在所述壳体中的压电谐振器元件（110），所述壳体的内部处于真空条件下，并且所述压电谐振器元件包括：

平面音叉状部分，所述平面音叉状部分具有彼此由连接部（116）连接的两个平行振动臂（112，114）；以及

连接臂（118），所述连接臂（118）从所述连接部沿着所述平面音叉状部分的平面延伸，所述连接臂（118）通过至少一个连接点（178，180，182）固定地连接到所述壳体（170）的底部（172），并且至少所述连接臂的主体部分（118）布置为与所述振动臂平行且并排，

其特征在于，盖体（140，240）的内表面为阶梯状，从而形成第一部分（142）和第二部分（144），盖体在第一部分（142）具有第一厚度，盖体在第二部分（144）具有实质上大于第一厚度的第二厚度，第一部分（142）至少在振动臂（112，114）的远端部分（166，168）上延伸，第二部分（144）至少在连接臂（118）的一部分上延伸，并且所述第二部分响应于盖体的任何显著下陷而靠在连接臂上，从而阻止盖体的任何进一步的下陷。

2.根据权利要求1所述的封装的压电谐振器，其中所述连接臂（118）位于所述振动臂（112，114）之间。

3.根据权利要求2所述的封装的压电谐振器，其中所述连接臂（118）通过位于所述振动臂（112，114）之间的中央连接点（182）固定地连接到所述壳体（170）的底部（172）。

4.根据权利要求2所述的封装的压电谐振器，其中连接臂（118）的远端加宽为与连接部（116）相对的基部（162）并且延伸超过振动臂（112，114），所述基部固定地连接到底部（172）。

5.根据权利要求4所述的封装的压电谐振器，其中所述基部（162）包括与所述壳体（170）的底部（172）之间的两个远端连接点（178，180），并且其中所述两个远端连接点与位于所述振动臂（112，114）之间的中央连接点（182）共同形成用于所述谐振器（110）的三脚架。

6.根据前述任一项权利要求所述的封装的压电谐振器，其中除了面对连接臂（118）的一部分的第二部分（144）外，所述盖体的第一部分（142）基本上覆盖了面对底部（172）的整个区域，其中所述第二部分（144）是凸出部或突起。

7.根据权利要求6所述的封装的压电谐振器，其中所述突起面对所述中央连接点（182）。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的封装的压电谐振器，其中所述第一部分（142）在盖体的内侧部分中形成两个凹槽，所述凹槽各自面对所述振动臂（112）和（114）中的一个。

9.根据权利要求8所述的封装的压电谐振器，其中所述凹槽各自面对振动臂（112，114）中的一个的远端部分。

10.根据权利要求3所述的封装的压电谐振器，其中连接臂（118）包括退耦装置（150），所述退耦装置布置在所述中央连接点（182）与所述连接部（116）之间。

11.根据权利要求10所述的封装的压电谐振器，其中所述退耦装置由在连接臂（118）每侧的凹口（150）形成。