[发明专利]有机硅树脂组合物无效
| 申请号： | 200810188540.1 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101469134A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 平野敬祐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/22;C08G77/06;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张 萍;李炳爱 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 | ||
1.有机硅树脂组合物，其通过在金属氧化物微粒分散液的存在下， 使2官能度烷氧基硅烷与3官能度烷氧基硅烷反应而得到，其中2官能 度烷氧基硅烷与3官能度烷氧基硅烷的摩尔比为80/20～65/35。
2.权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其中，金属氧化物微粒为 具有1～100nm的平均粒径的氧化钛或氧化锆。
3.权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其中，2官能度烷氧 基硅烷为式(I)表示的化合物，
[化1]
式中，R1和R2分别独立地表示烷基或苯基，X1和X2分别独立地表 示烷氧基。
4.权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其中，3官能度烷氧 基硅烷为式(II)表示的化合物，
[化2]
式中，R3表示碳原子数1～8的烷基，X3表示1价的有机基团，n 表示0～3的整数。
5.权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，其用于密封光半导体 元件。
6.有机硅树脂组合物的制造方法，其包含：在金属氧化物微粒分散 液的存在下，使2官能度烷氧基硅烷与3官能度烷氧基硅烷反应的工序， 其中2官能度烷氧基硅烷与3官能度烷氧基硅烷的摩尔比为80/20～ 65/35。
7.光半导体装置，其使用权利要求1～5中任一项所述的有机硅树 脂组合物密封光半导体元件而形成。
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