[发明专利]提高玻璃金属封接件绝缘电阻的表面处理方法无效

专利信息
申请号: 200810187201.1 申请日: 2008-12-18
公开(公告)号: CN101423334A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 上官小红;颜宝锋;张广生;姜鹏涛;闫旭 申请(专利权)人: 中国兵器工业第二一三研究所
主分类号: C03C17/00 分类号: C03C17/00;C03C19/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 代理人: 赵振红
地址: 710061陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 提高 玻璃 金属 封接件 绝缘 电阻 表面 处理 方法
【权利要求书】:

1.一种提高玻璃金属封接件绝缘电阻的表面处理方法,该方法包括以下处理步骤:根据常规电镀工艺要求完成对封接件的表面电镀;用自来水对电镀后的封接件清洗5~6min;用浓度为10%的碳酸钠中和溶液浸泡封接件10min后,将若干个冲洗后的封接件和纯水一起放入烧杯中并将烧杯放置在超声波设备注入了纯水的槽体中,用80Hz的频率振洗3~5次,每次振洗5min且每次振洗后更换烧杯和槽体中的纯水;用干净酒精浸泡烧杯中的封接件,浸泡时间5~6min;将浸泡过酒精的封接件立即放入干燥箱,烘烤10h以上,烘烤温度为120~150℃,烘烤后在干燥箱内自然冷却;将冷却后的封接件放入干燥器内5h;从干燥器取出的封接件再在空气中至少保持1h后,方可在500V的测试电压下对其绝缘电阻进行测试,测试合格的封接件放置一周后再次进行绝缘电阻测试。

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