[发明专利]用于集成电路封装中变压器的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及信号处理，更具体地说，涉及用于集成电路封装中变压器的方 法和系统。

背景技术

移动通讯技术在一定程度上改变了人们的通讯方式，并且移动电话已经从 奢侈品逐渐转变为日常生活必需品。移动电话的使用已经不会再受到地点以及 技术的限制，而是取决于实际情况。随着语音通话填补了人们的基本通讯要求， 并且移动语音连接正逐步融入人们生活中，移动通讯革命的下一个时代将会是 移动互联网时代。移动互联网正成为人们时常生活信息的重要来源，并且对该 网络的接入操作也逐渐简单化、通用化。

随着适用有线和/或无线通讯技术的电子设备与日俱增，对这些电子设备 能效的提高也显得愈发重要。例如，大部分通讯设备都是移动无线设备并且这 些设备都是依靠电池进行供电。因此，这些设备中的发射和/或接收电路通常 消耗掉了设备的能量的绝大部分。此外，在一些传统通讯系统中，便携设备中 的发射器和/或接收器与设备中的其他模块相比往往都是低能效的。因此，这 些发射器和/或接收器会对移动无线设备的电池寿命起到显著影响。

比较本发明后续将要结合附图介绍的系统，现有技术的其它局限性和弊端 对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的。

发明内容

本发明提供了一种用于集成电路封装中变压器的方法和系统，结合至少一 幅附图进行了充分的展现和描述，并在权利要求中得到了更完整的阐述。

根据本发明的一个方面，本发明提供一种信号处理方法，包括：

通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器通信连接的天线发射和/或接 收信号，其中，所述多层集成电路封装连接有一集成电路。

优选地，所述方法进一步包括：根据所述天线的阻抗对所述变压器的绕组 比进行配置。

优选地，所述方法进一步包括：根据与所述变压器通信连接的发射器的阻 抗对所述变压器的绕组比进行配置。

优选地，所述方法进一步包括：根据与所述变压器通信连接的接收器的阻 抗对所述变压器的绕组比进行配置。

优选地，所述方法进一步包括：根据发射和/或接收的信号的功率对所述 变压器的绕组比进行配置。

优选地，所述方法进一步包括：通过一个或多个开关组件对所述变压器的 绕组比进行配置。

优选地，所述开关组件包括置于所述多层集成电路封装内和/或所述多层 集成电路封装上的微机电系统(MEMS)开关。

优选地，所述变压器包括配置在所述多层集成电路封装内相应多个金属层 上的多个环路。

优选地，所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔通信连 接。

优选地，在所述多层集成电路封装内还嵌入有铁磁性材料。

根据本发明的一个方面，本发明提供一种信号处理系统，包括：

嵌入在多层集成电路封装内的变压器，其中，所述变压器通过天线发射和 /或接收信号，且所述多层集成电路封装连接有一集成电路。

优选地，所述变压器的绕组比是可配置的。

优选地，置于所述多层集成电路封装内和/或所述多层集成电路封装上的 一个或多个开关组件实现对所述绕组比的配置。

优选地，连接至所述多层集成电路封装的集成电路包括用于对所述变压器 的绕组比进行配置的逻辑器件、电路和/或代码。

优选地，对所述变压器绕组比的配置是基于与所述变压器通信连接的发射 器的阻抗进行的。

优选地，对所述变压器绕组比的配置是基于与所述变压器通信连接的接收 器的阻抗进行的。

优选地，对所述变压器绕组比的配置是基于发射和/或接收的信号的功率 进行的。

优选地，所述变压器包括配置在所述多层集成电路封装内相应多个金属层 上的多个环路。

优选地，，所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔通信连 接。

优选地，在所述多层集成电路封装内还嵌入有铁磁性材料。

本发明的各种优点、各个方面和创新特征，以及其中所示例的实施例的细 节，将在以下的描述和附图中进行详细介绍。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1A是本发明一实施例包含有嵌入在多层集成电路封装中的变压器的混 合电路的示意图；