[发明专利]用于集成电路封装中变压器的方法和系统有效

专利信息
申请号: 200810187166.3 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN101459439A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 阿玛德·雷兹·罗弗戈兰;玛雅姆·罗弗戈兰 申请(专利权)人: 美国博通公司
主分类号: H04B1/38 分类号: H04B1/38;H04W88/02
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 蔡晓红;李 琴
地址: 美国加州尔湾市奥尔顿公*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 集成电路 封装 变压器 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种信号处理方法,其特征在于,所述方法包括:

通过与嵌入在多层集成电路封装中的变压器通信连接的天线发射和/或接 收信号,其中,所述多层集成电路封装连接有一集成电路;其中,变压器包括 形成在所述多层集成电路封装内相应多个金属层上的多个环路,所述环路数量 通过一个或多个交换网络进行改变,并且所述环路与所述多层集成电路封装内 的一个或多个导孔通信连接;

所述集成电路通过锡球以凸块接合或倒装方式与所述多层集成电路封装 连接,所述集成电路对所述交换网络进行控制以改变所述环路数量;

其中,根据所述天线的阻抗、与所述变压器通信连接的发射器的阻抗、与 所述变压器通信连接的接收器的阻抗、发射和/或接收的信号的功率中的一种 对所述变压器的绕组比进行配置。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法进一步包括:通 过一个或多个开关组件对所述变压器的绕组比进行配置。

3.一种信号处理系统,其特征在于,所述系统包括:

嵌入在多层集成电路封装内的变压器,所述变压器包括形成在所述多层集 成电路封装内相应多个金属层上的多个环路,所述环路数量通过一个或多个交 换网络进行改变,并且所述环路与所述多层集成电路封装内的一个或多个导孔 通信连接,其中,所述变压器通过天线发射和/或接收信号,且所述多层集成 电路封装连接有一集成电路;

所述集成电路通过锡球以凸块接合或倒装方式与所述多层集成电路封装 连接,所述集成电路对所述交换网络进行控制以改变所述环路数量;

其中,根据所述天线的阻抗、与所述变压器通信连接的发射器的阻抗、与 所述变压器通信连接的接收器的阻抗、发射和/或接收的信号的功率中的一种 对所述变压器的绕组比进行配置。

4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述变压器的绕组比是可 配置的。

5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,置于所述多层集成电路封 装内和/或所述多层集成电路封装上的一个或多个开关组件实现对所述绕组比 的配置。

6.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,连接至所述多层集成电路 封装的集成电路包括用于对所述变压器的绕组比进行配置的逻辑器件、电路和 /或代码。

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