[发明专利]电子元件壳体

说明书

技术领域

本发明涉及一种端子可直接抽拔限位固定、大幅减少定位、对位的制作工艺、且可防止端子脱落及易位的电子元件壳体。

背景技术

在现今的滤波器中，需在壳体外加设端子，以供壳体内的滤波元件与外部电路板电连接。在现有技术中，端子以直接焊接方式，被固定于壳体上。然而，此技术仅是通过焊接材料干涉于壳体及端子上的方式达成固定的效果，故在滤波器使用的过程中易发生焊接材料脱落的情形，而导致端子易自壳体上脱离，进而使滤波器易发生失效、寿命缩短的情形。

另一现有技术是通过铆钉贯穿壳体及端子方式，使端子与壳体相结合。然而，因铆钉截面为圆形，且滤波器使用的过程中易发生铆钉松动的情形，故端子易于壳体上任意旋转、走位，进而使滤波器与外部电路板间易因端子旋转、走位而无法相互接合，进而大幅增加滤波器与外部电路板间的对位接合困难度与时间。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种电子元件壳体以大幅减少定位、对位的制作工艺，而且防止端子在本体上的脱落及易位情形。

为此，本发明提供一种电子元件壳体，包括本体及至少一端子。该本体具有至少一导槽部。该端子被导槽部限位固定于本体上，且端子与本体电连接。

本发明该电子元件壳体中，该导槽部与该本体为无接缝连接或一体成形的单一元件。该本体更包括至少一突出部。本体与突出部较佳是无接缝连接或一体成形的单一元件。该端子具有至少一开口，突出部较佳是卡在开口内，以顶抵该端子。还有，突出部为多边形、圆形、椭圆形、板形、锥形、台形或柱形。突出部或导槽部为冲压成形或塑模成形而得。

本发明该电子元件壳体中，更包括至少一连接材料，此连接材料覆盖于端子的一部分与本体的一部分。该连接材料包括焊锡、树脂、聚合物、热固性材料或光固性材料。

本发明该电子元件壳体中，端子为L形、U形或V形。端子也可以由第一部分与第二部分所组成，第一部分被限位固定于本体上，且第一部分与第二部分夹有一角度。还有，端子的材质是金属、导电塑胶、导电高分子聚合体或导电碳纤维。

本发明该电子元件壳体中，该端子与该本体更利用扣合、螺合或铆接方式连结。

综上所述，本发明电子元件壳体因端子可利用直接抽拔方式，而被与本体的导槽部限位固定，故可以大幅减少定位、对位的制作工艺，而且防止端子在本体上的脱落及易位情形。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下：

附图说明

图1是绘示本发明一较佳实施例电子元件壳体的局部分解示意图；

图2是绘示图1所示的电子元件壳体组装后的局部示意图；

图3是绘示图2所示的A-A′线的剖面示意图。

主要元件符号说明

100：壳体      102：本体

104：端子      106：导槽部

108：突出部    110：第一部分

112：第二部分  114：开口

具体实施方式

图1是绘示本发明一较佳实施例电子元件壳体100的局部分解示意图。图2是绘示该壳体100组装后的局部示意图。图3是绘示图2所示的A-A′线的剖面示意图。请同时参照图1至图3，该壳体100包括本体102及至少一端子104。壳体100内设有至少一滤波模块，以作为滤波器使用。

该本体102具有至少一导槽部106，导槽部106与本体102之间可以是无接缝的。具体实例是导槽部106与本体102为一体成形的单一元件，形成方式例如是冲压成形或塑模成形。导槽部106与本体102构成一可供端子104插拔的限位空间。当端子104受导槽部106导引至该限位空间时，端子104即完成定位与限位的动作。此时，端子104因被导槽部106稳固限位，故端子104不会有易位等情形发生。

该本体102更包括至少一突出部108，用以进一步固定端子104于本体102上。本体102与突出部108之间较佳是无接缝。具体实例是突出部108与本体102为一体成形的单一元件，形成方式例如是冲压成形或塑模成形而得者。突出部108可以是多边形、圆形、椭圆形、板形、锥形、台形或柱形。