[发明专利]电子元件壳体

权利要求书

1.一种电子元件壳体，包括：

本体，具有至少一导槽部；以及

至少一端子，被该导槽部限位固定于该本体上，该端子与该本体电连接。

2.如权利要求1所述的电子元件壳体，其中该本体还包括至少一突出部。

3.如权利要求2所述的电子元件壳体，其中该本体与该突出部为无接缝连接或一体成形的单一元件。

4.如权利要求2所述的电子元件壳体，其中该端子具有至少一开口，该突出部卡在该开口内，以顶抵该端子。

5.如权利要求2至4任一项所述的电子元件壳体，其中该突出部为多边形、圆形、椭圆形、板形、锥形、台形或柱形。

6.如权利要求2至4任一项所述的电子元件壳体，其中该导槽部或该突出部为冲压成形或塑模成形而得。

7.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该导槽部与该本体为无接缝连接或一体成形的单一元件。

8.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该端子为L形、U形或V形。

9.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其还包括至少一连接材料，覆盖于该端子的一部分与该本体的一部分。

10.如权利要求9所述的电子元件壳体，其中该连接材料包括焊锡、树脂、聚合物、热固性材料或光固性材料。

11.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该端子由一第一部分与一第二部分所组成，该第一部分被限位固定于该本体上，且该第一部分与该第二部分夹有一角度。

12.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该端子与该本体利用扣合、螺合或铆接方式连结。

13.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其中该端子的材质为金属、导电塑胶、导电高分子聚合体或导电碳纤维。

14.如权利要求1至4任一项所述的电子元件壳体，其为一滤波器壳体。