[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一线路基板；

一芯片，配置于该线路基板上；

一B阶粘着层，配置于该线路基板上；

一导线架，配置于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；

多条第一焊线，电性连接于该芯片与该线路基板之间；

多条第二焊线，电性连接于该芯片与该些引脚的末端之间；以及

多条第三焊线，电性连接于该些引脚的末端与该线路基板之间。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该B阶粘着层具有一连续的环状图案，具有该连续的环状图案的该B阶粘着层环绕该芯片，并将该些引脚的部分区域包覆。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该B阶粘着层具有多个非连续的块状图案，具各该块状图案的该B阶粘着层分别将其中一个引脚的部分区域包覆。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该导线架为一无芯片座的导线架。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，更包括一封装胶体，配置于该线路基板上，其中该封装胶体包覆该芯片、该B阶粘着层、该导线架、该些第一焊线、该些第二焊线以及该些第三焊线。

6.一种芯片封装结构的制造方法，包括：

于一线路基板上形成一B阶粘着层，并透过该B阶粘着层使一导线架固定于该线路基板上，其中该导线架包括多条引脚，而该些引脚的部分区域埋入于该B阶粘着层内，且各该引脚的一末端是暴露于该B阶粘着层外；

将一芯片固定于该线路基板上；

形成多条第一焊线，以使该芯片与该线路基板电性连接；

形成多条第二焊线，以使该芯片与该些引脚的末端电性连接；以及

形成多条第三焊线，以使该些引脚的末端与该线路基板电性连接。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，透过该B阶粘着层将该导线架固定于该线路基板上的方法包括：

于该线路基板上形成一二阶粘着层；

使该二阶粘着层B阶化，以形成一B阶粘着层；

将该导线架压入该B阶粘着层内；以及

将该B阶粘着层完全固化。

8.如权利要求6所述的芯片封装结构的制造方法，其特征在于，更包括于该线路基板上形成一封装胶体，以使该封装胶体包覆该芯片、该B阶粘着层、该导线架、该些第一焊线、该些第二焊线以及该些第三焊线。