[发明专利]壳体及应用其的喷射式等离子体系统有效

专利信息
申请号: 200810186084.7 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN101754563A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 蔡陈德;许文通;吴清吉;陈志玮 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H05H1/34 分类号: H05H1/34;H01J37/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 壳体 应用 喷射式 等离子体 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种壳体及应用其的喷射式等离子体系统,且特别是一种 等离子体经由其的一直形通道喷出的壳体及应用其的喷射式等离子体系 统。

背景技术

一般而言,由于大气等离子体技术的应用领域广泛,例如是应用于工 件的表面处理或清洁,且大气等离子体技术于应用时仅需利用到电力及一 般空气,因此,大气等离子体技术成为当下重要的技术之一。

以大气等离子体技术应用在大气喷射等离子体(atmospheric pressure plasma jet)装置中来举例说明。大气喷射等离子体装置所产生 的等离子体是以高速的方式喷射出,通过喷射出的等离子体来对工件的表 面进行处理。然而,大气喷射等离子体装置所喷射出的等离子体往往呈现 高斯分布,使得喷射出的等离子体的分布范围小。如此一来,大气喷射等 离子体装置在处理工件的时间大大地增加。

此外,喷射出的等离子体的能量亦有过度集中的现象,使得工件在处 理时的均匀度不佳,并且等离子体产生时电弧的位置非常接近出口,当待 处理物品为一导体时,电弧会容易作用在待处理物品上,造成待处理物品 表面的损伤。因此,如何有效地增加大气喷射等离子体装置在处理工件时 的效率及喷射出的等离子体的均匀度,并控制电弧产生的位置,以节省成 本并提升处理的质量,乃为业界努力的课题之一。

发明内容

本发明是关于一种壳体及应用其的喷射式等离子体系统,其通过壳体 的一直形通道的设计来增加经由直形通道喷出的一等离子体的分布范围 及分布的均匀度,使得处理对象的效率及质量可以提升。

根据本发明的第一方面,提出一种壳体,用以可旋转地设置于一喷射 式等离子体系统中。壳体绕着一中心轴转动。壳体包括一主体及一等离子 体喷嘴。主体具有一第一腔体。等离子体喷嘴设置于主体的下方,且具有 一第二腔体及一直形通道。第二腔体连通于第一腔体。直形通道位于相对 于主体的等离子体喷嘴的一侧,且连通于第二腔体。直形通道具有一延伸 轴,实质上平行于中心轴,且与中心轴相隔一间距。喷射式等离子体系统 产生的一等离子体经由直形通道喷出。

根据本发明的第二方面,提出一种喷射式等离子体系统,包括一动力 装置、一壳体及一内电极组合。动力装置用以提供一转动动力。壳体用以 接收转动动力,以绕着一中心轴转动。壳体具有一中空腔体及一直形通道。 直形通道连通于中空腔体,且具有一延伸轴。延伸轴实质上平行于中心轴, 且与中心轴相隔一间距。内电极组合设置于中空腔体内,用以产生一等离 子体。等离子体经由直形通道喷出。较佳地,为避免电弧作用在待处理物 上,在壳体的一等离子体喷嘴的外形上设计一特殊的椭圆形尖端(于图1 中以标号113c标示),当等离子体产生时,此一椭圆形尖端113c会因为 尖端效应吸引电弧,使得电弧作用在椭圆形尖端的尖点上,避免电弧作用 在出口端,可以大幅减少电弧作用损伤导体待处理物的表面。

为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配 合所附图式,作详细说明如下:

附图说明

图1绘示根据本发明一较佳实施例的壳体的示意图;

图2绘示包括图1中的壳体的喷射式等离子体系统的示意图的一例;

图3绘示为本发明等离子体喷嘴的一较佳的实施例的示意图;

图4A绘示为图3中的等离子体喷嘴的内结构的一实施例的立体图;

图4B绘示图4A中的内结构的剖面图。

【主要元件符号说明】

100:喷射式等离子体系统

110:壳体

111:主体

111a:第一腔体

113:等离子体喷嘴

113a:第二腔体

113b:直形通道

113c:椭圆形尖端

113s1:内结构

113s2:外结构

130:动力装置

131:动力源

133:传动件

150:转动机构

170:内电极组合

171:内电极

172:介电材料

173:气体导引装置

A1:中心轴

A2:延伸轴

d:间距

V0:电压源

具体实施方式

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