[发明专利]内置被动元件的电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电路板制造方法，尤指一种在电路板中内置被动元件的制造方法。 

背景技术

由于电子产品的电路构造越来越精密，功能越来越多，但对于缩小体积的要求却不曾改变的状况下，而为了满足是项要求，除了电路板必须改变为多层板形式外，许多电子元件被要求在电路板工艺中整合于电路板的多层构造中，以进一步提高电路的密度。 

如申请人先前提申并获准专利的中国台湾公告第395145号“平板式电阻电容及其制造方法(二)”发明专利案及中国台湾公告第421979号“内建指状平板式电容电阻及其制造方法(一)”发明专利案等，均是在电路板工艺中配合印刷高电阻是数导电层的技术以便在电路板中内建电阻。此种配合印刷特殊材料的工艺尽管技术单纯，但由于特殊材料的供应受限于特定厂商，故原料的供应并不稳定，且材料成本昂贵。 

又目前亦有直接采用来源不虞匮乏的被动元件成品，将其内置在电路板中的工艺技术，例如“导电膏穿刺法”，其工艺步骤是如以下所述： 

首先如图6A所示，主要是在一铜皮701上利用特殊的导电膏印刷形成一种尖锥状的导通柱702，接着与一介电层703及一另一铜皮704进行压合(如图6B所示)，再利用上下层铜皮701、704分别制作线路705、706，并通过刺穿介电层703的导通柱702构成导通(如图6C所示)，由此构成一第一基材71。 

接着再以特殊导电膏于前述第一基材71上印刷尖锥状的导通柱707，并在第一基材71上放置电容73(如图6D所示)，且进一步与一第二基材 72进行压合(如图6E所示)，在压合的过程中，第一基材71上的导通柱707除将与电容73构成电接触外，部分导通柱707亦将与第二基材72上的线路构成电连接(如图6F所示)。 

前述工艺技术是配合导电膏印刷技术将被动元件成品(电容)内置于电路板中，由于电容成品供应无虞，故具有原料供应稳定的优点。但据以印刷形成导通柱的导电膏是一特殊材料，亦仅由特定厂商供应，故仍然无法避免供料不稳定、原料成本昂贵等问题，且工艺技术亦较为复杂。 

发明内容

由上述可知，为将部分被动元件内置于电路板的多层构造中以提高电路的密度，就既有技术而言，可采取印刷法、导电膏穿刺法等，但其同时存在材料成本高、供货不稳或工艺技术复杂等问题，故有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。 

因此，本发明主要目的在提供一种内置被动元件的电路板制造方法，其具有原料成本低廉，供货稳定等优点，从而有效解决既有内置被动元件工艺的问题。 

为达成前述目的采取的主要技术手段是令前述方法包括下列步骤： 

提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要是分别于一介电层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路是通过介电层上的层间导通与铜皮构成导通； 

在前述第一基材上放置被动元件，并使被动元件与第一基材上的线路构成电连接； 

提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开孔是对应于第一基材上的被动元件； 

令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第一基材上的被动元件是位于介电材料的开孔间； 

利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路； 

对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路；至此即可构成一内置被动元件的电路板。 

利用前述工艺技术除可制成内置被动元件的电路板外，由于是采用现成的被动元件产品，配合压合作业、薄板蚀刻、薄板电镀等技术，即可完成制作内置有被动元件的电路板，其具备供货来源稳定、成本低，工艺效率高等优点。 

附图说明

有关本发明的特征与实作，以下配合附图及较佳实施例详细说明如后，其中： 

图1A、图1B是本发明一较佳实施例制作基材的工艺示意图。 

图2A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。 

图3A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。 

图4A-E是本发明又一较佳实施例制作基材并令基材与被动元件构成电连接的工艺示意图。 

图5A-C是本发明一较佳实施例中令被动元件与基材构成电连接的工艺示意图。 

图6A-F是既有利用导电膏穿刺法于电路板内置被动元件的工艺步骤示意图。