[发明专利]内置被动元件的电路板制造方法

权利要求书

1.一种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤：

提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电 层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的 层间导通与铜皮构成导通；

在前述第一基材设有线路的一面上放置被动元件，并使被动元件与第 一基材上的线路构成电连接；

提供一板状的介电材料，该介电材料上形成有一个以上的开孔，该开 孔对应于第一基材上的被动元件；

令前述介电材料及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其 中第一基材上的被动元件位于介电材料的开孔间；

利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；

对前述由第一基材、介电材料及第二基材所构成的叠合构造进行钻 孔，并制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路。

2.如权利要求1所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一基材 上的线路包含元件接点，该元件接点上印刷有导电胶剂，该被动元件放置 于第一基材的元件接点上，经烘烤使导电胶剂融熔，使被动元件与元件接 点构成电连接。

3.如权利要求2所述的内置被动元件的电路板制造方法，该导电胶剂 为导电胶或锡膏。

4.如权利要求3所述的内置被动元件的电路板制造方法，该被动元件 为电容或电阻。

5.如权利要求4所述的内置被动元件的电路板制造方法，该电容进一 步为一陶瓷电容，其两端具有电极，分别对应于第一基材上的元件接点。

6.如权利要求5所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一、第 二基材上的导通孔是一激光导通孔。

7.一种内置被动元件的电路板制造方法，包括下列步骤：

提供一第一基材及一第二基材，该第一、第二基材主要分别于一介电 层的一面上设有一铜皮，其另一面则形成有线路，该线路通过介电层上的 层间导通与铜皮构成导通；

在前述第一基材设有线路的一面上放置被动元件，并使被动元件与第 一基材上的线路构成电连接；

提供一芯板，该芯板上形成有一个以上的开孔，该开孔对应于第一基 材上的被动元件；

令前述芯板及第二基材依序叠合于第一基材上，并进行压合，其中第 一基材上的被动元件位于芯板的开孔间；

利用第一、第二基材外侧上的铜皮制作外层线路；

对前述由第一基材、芯板及第二基材所构成的叠合构造进行钻孔，并 制作导通孔，以电连接第一、第二基材上的线路。

8.如权利要求7所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一基材 上的线路包含元件接点，该元件接点上印刷有导电胶剂，该被动元件放置 于第一基材的元件接点上，经烘烤使导电胶剂融熔，使被动元件与元件接 点构成电连接。

9.如权利要求8所述的内置被动元件的电路板制造方法，该导电胶剂 为导电胶或锡膏。

10.如权利要求9所述的内置被动元件的电路板制造方法，该被动元 件为电容或电阻。

11.如权利要求10所述的内置被动元件的电路板制造方法，该电容进 一步为一陶瓷电容，其两端具有电极，分别对应于第一基材上的元件接点。

12.如权利要求11所述的内置被动元件的电路板制造方法，该第一、 第二基材上的导通孔是一激光导通孔。