[发明专利]制造控制器的电路板组件的方法有效
申请号: | 200810184672.7 | 申请日: | 2008-12-11 |
公开(公告)号: | CN101460016A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 严晓;T·J·伯格赫尔 | 申请(专利权)人: | 索尔-丹福斯公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/40 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 刘兴鹏;邵 伟 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 控制器 电路板 组件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及控制器的电路板组件。更具体地,本发明涉及制造使 用榫眼和榫类型连接的电路板组件的方法。
背景技术
将较高的电流(大于3安培)传输进出机器控制器的需要一直在 增长。更重要的是,与主要设计通用产品的机器控制相比照,在动力 管理的很多应用中也存在着需要。这些应用包括滑移转向装载机、履 带式装载机、垃圾车和定向钻头。要控制设备的类型包括高强度发光 体、警告信标、燃料电磁阀、刮水器电动机和座椅加热器。这些类型 的元件存在于大多应用上并且通过将这些元件加入车辆控制系统会引 起额外的自动化、定时特点并且减少熔融的需要。
对于管理这些高动力需要的控制器,电流必须被带入电路板。经 常主电路存在于由于封闭设计而垂直于连接器板的PCB(印刷电路板) 上。为了将主板与连接器板相连接,通常使用直角连接器。然而,大 多直角连接器不能在不牺牲板空间之下承载大量电流。
电路板中存在的另一情况是要最小化在传输电流时产生的热量。 一个解决方案是在主板和连接器板之间提供连接的定制铜键片。然而, 这个解决方案将显得非常昂贵。因而,本领域需要一种成本有效的制 造电路板组件的方法,其最小化由于大量电流在主板和连接器板之间 经过而产生的热量。
发明内容
因而,本发明的主要目的是提供一种在两个印刷电路板之间传输 大于3安培电流的电路板组件。
本发明的又一目的是提供一种成本有效的制造电路板组件的方 法。
本发明的另一目的是提供一种在电流从主板传输至连接器板期间 产生最小热量的电路板组件。
本发明的这些和其它目的、特点或优点从说明书中将变得明显。
为了达到上述目的,本发明提出了一种制造控制器的电路板组件 的方法。该方法包括:提供其中具有多个铜垫的第一印刷电路板,其 中每个铜垫具有贯穿其中地布置的缝隙。然后提供具有与铜垫(具体 地第一印刷电路板的铜垫内的缝隙)相应的多个动力键片的第二印刷 电路板。第二印刷电路板的动力键片然后滑动穿过第一印刷电路板的 缝隙以在第一和第二电路板之间提供电连接,其中电流能从第一印刷 电路板经过至第二印刷电路板。然后用铜将所述多个动力键片淹没至 第二印刷电路板的边缘,以最大化第一印刷电路板和第二印刷电路板 之间的电流承载能力。最后,动力键片焊接至铜垫以完成第一和第二 印刷电路板之间的连接。
附图说明
图1是电路板组件的侧面透视图;
图2是第一印刷电路板的侧面图;
图3是第二印刷电路板的侧面图,并且
图4是第一和第二印刷电路板之间连接的侧面截面图。
具体实施方式
图1示出电路板组件10,其由第一印刷电路板12和第二印刷电 路板14组成。在优选实施例中,第一印刷电路板12被认为是主板, 而第二印刷电路板14被认为是连接器板。第一和第二印刷电路板12、 14如现有技术已知的那样印刷。
第一印刷电路板12具有细长主体16,其具有带边缘18的第一和 第二侧17a和17b。边缘18包括多个由此延伸的铜垫20。这些铜垫 20具有贯穿其中地布置的缝隙22。优选实施例中的缝隙22是电镀的; 然而,为了最小化成本不是必须要电镀。类似地,根据成本限制,铜 垫20可以电镀或不电镀。每个铜垫20另外具有基部24,其中在基部 24附近提供底切半径26以增强焊接。
第二印刷电路板14也具有带边缘30的细长主体28。边缘30具 有多个布置于其中的腔室32,其相应于第一印刷电路板12的铜垫20。 这些腔室30具有布置于其中的动力键片34,在优选实施例中,其由 铜制成。而且,优选地动力键片34不具有焊接掩模以使得铜暴露以焊 接至第一印刷电路板12。非常类似于第一印刷电路板的铜垫20,第二 印刷电路板14的动力键片34具有基部36,其中底切半径38定位于 基部36附近以增强焊接。
因此,第一和第二印刷电路板12、14设计为使得动力键片34布 置为通过缝隙22以便以直角连接第一和第二印刷电路板12、14,并 且在其中没有另外的连接之下完全地支撑所述连接。虽然能够存在另 外的连接,但是在本设计中另外的连接点是不需要的并且因而与其它 这种连接相比提供了成本节省。在动力键片36滑入缝隙22中时,多 个焊接点40如图4最佳地所示那样存在。
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