[发明专利]制造控制器的电路板组件的方法

权利要求书

1.一种制造控制器的电路板组件的方法，其步骤包括：

提供具有多个铜垫的第一印刷电路板，多个铜垫中的至少一个铜 垫布置有缝隙；

提供具有与所述多个铜垫相应的多个动力键片的第二印刷电路 板；

滑动至少一个动力键片穿过缝隙以在第一和第二电路板之间提 供电连接，其中电流从第一印刷电路板经过至第二印刷电路板；并且

用铜将所述多个动力键片淹没至第二印刷电路板的边缘以最大 化第一印刷电路板和第二印刷电路板之间的电流承载能力。

2.根据权利要求1的方法，其中缝隙是电镀的。

3.根据权利要求1的方法，其中动力键片不具有焊接掩模。

4.根据权利要求1的方法，其中第一印刷电路板和第二印刷电路 板之间仅有的连接是布置为穿过缝隙的动力键片。

5.根据权利要求1的方法，其中所述多个铜垫均具有基部，其中 切口半径定位于每个基部附近以便增强焊接。

6.根据权利要求1的方法，其中所述多个动力键片均具有基部， 其中切口半径定位于每个基部附近以便增强焊接。

7.根据权利要求1的方法，还包括在缝隙的第一侧上放置焊剂的 步骤。

8.根据权利要求7的方法，还包括在动力键片布置为穿过缝隙时 用动力键片将焊剂推动穿过缝隙的第一侧面到达缝隙的第二侧面的 步骤。

9.根据权利要求8的方法，还包括在缝隙的第一和第二侧处将动 力键片焊接至铜垫的步骤。

10.根据权利要求1的方法，其中将至少一个动力键片滑动穿过 缝隙保证使第一印刷电路板与第二印刷电路板垂直。

11.根据权利要求1的方法，其中所述铜垫从第一印刷电路板的 边缘向外延伸。

12.根据权利要求1的方法，其中所述动力键片布置在第二印刷 电路板的边缘的多个腔室中。

13.根据权利要求1的方法，其中第一印刷电路板的边缘定位成 与第二印刷电路板的边缘形成互相啮合的关系。