[发明专利]同轴连接器连接结构和配备有该结构的高频设备

说明书

技术领域

本发明涉及将在高频电路的外壳和容纳在外壳中的高频电路模组上所 设置的同轴连接器相连接的同轴连接器连接结构，以及配备有该同轴连接 器连接结构的高频设备。

背景技术

诸如无线发送器和接收器、无线电接收器以及线性放大器之类的高频 设备设置有高频电路的同轴结构部分，所述高频电路对诸如微波之类的高 频信号进行处理。这种同轴结构部分可能必须对围绕中央导体的内壁进行 镀覆处理，以通过将少由于趋肤效应(skin effect)引起的损耗来确保较高 的信号特性。

但是，由于镀覆处理的性质，对于构成同轴结构构件的空间的整个区 域的不必要的镀覆是不可避免的，由此提高了镀覆处理的成本。当在室外 装备中使用高频电路时，需要防水处理，使得水不会进入其内部而发生由 粘附到镀覆材料与接触镀覆材料的其他金属之间的电势不同部分的、诸如 雨水之类的水引起的腐蚀。

为了解决上述问题，在实现信号特性良好的结构的同时，镀覆处理区 域应该最小化。

以下专利文献1-6中揭示了与高频电路的连接结构相关的技术示例。

专利文献1(日本实用新型注册No.2561038)揭示了一种高频信号连 接电路，其中设置在盒形金属壳体上的同轴连接器被设计为具有轴套结构 的锥形外表面。此轴套的一端被布置为穿过金属壳体的一侧并通过利用位 于壳体中的螺母而固定到金属壳体。此轴套的另一侧装配在绝缘体和同轴 线缆的外导体之间。因此，同轴线缆的中心导体被布置为使得在金属壳体 的外侧，其被与外导体完全接触的轴套完全覆盖，而在金属壳体的内侧， 中央导体被金属壳体完全覆盖。

在专利文献2(日本实用新型申请公开No.SHO-59(1984)-041980) 中，揭示了两个高频电路机架之间的连接结构，其中将厚圆筒导体的连接 工具插入在两个机架的相对侧壁之间的连接位置，并通过使用螺母被粉笔 固定到机架。安装有该连接工具的各个侧壁设置有孔，孔具有与连接工具 内空间的内径相等或大一点的直径，并且绝缘线装配穿过连接工具的内空 间，使得绝缘线具有特性阻抗为Z₀的直径的中央导体。

专利文献3(日本实用新型申请公开No.HEI-06(1998)-048920)揭示 了一种用于电部件等的固定结构，其中电部件等插入到设置于金属壳体中 的安装孔中并通过焊接固定。通过使用其表面进行镀覆处理的金属板来制 造金属壳体。电部件等的插入部分被插入到安装孔中，使得插入部分由接 触臂弹性支撑。然后，通过使用焊剂将插入部分固定到金属壳体。

专利文献4(日本专利申请公开No.2000-059140)公开了一种高频发 送/接收设备，其中天线板和发送/接收电路板分别设置在基板的前表面和 后表面上，并且它们通过穿透基板的同轴线彼此连接。

因为通过基板将天线和发送/接收电路分开，所以当相比天线的区域， 发送/接收电路的区域足够小时，提高了整个组装处理的可操作性。

专利文献5(日本专利申请公开No.HEI-02(1990)-135901)揭示了一 种用于微波电路的电部件的安装结构。

当金属机架和通孔的导体镀覆部分用作外导体时，电部件的外连接针 脚用作内导体，以形成同轴线。因此，电部件通过此同轴线连接到外连接 构件。

专利文献6(日本专利申请公开No.HEI-04(1992)-069913)揭示了一 种馈通电容器，其中涂覆有金属膜的合成树脂用作外包覆电极和穿透电 极。

因为这种结构，这些电极的弹性模量和线膨胀系数几乎等于填充在外 包覆电极中的复合电介质的弹性模量和线膨胀系数，并因此即使在冷热温 度循环时的热应力的情况下，也不会在复合电介质与两个电极之间引起间 隙。此外，还揭示了如下情况：不会发生电容衰退，并且还可以防止复合 电介质的破裂的发生。

发明内容

本发明的示例性的目的是提供一种同轴连接器连接结构，其不需要对 整个外壳进行镀覆处理，并且其在室外使用时不太会发生腐蚀。

根据本发明的示例性方面的同轴连接器连接结构，包括：同轴连接 器，其设置在外壳的外表面上，所述外壳容纳高频电路的模组壳体，其中 所述模组壳体具有厚侧壁，所述厚侧壁具有第一通孔以提供了与所述外壳 分立的作为管结构的同轴空间形成部分。

根据本发明另一个示例性方面的配备有同轴连接器的高频设备，包 括：