[发明专利]同轴连接器连接结构和配备有该结构的高频设备

权利要求书

1.一种同轴连接器连接结构，包括：

同轴连接器，其设置在外壳的外表面上，所述外壳容纳高频电路的模 组壳体，其中所述模组壳体具有侧壁，所述侧壁具有第一通孔以提供了与 所述外壳分立的作为管结构的同轴空间形成部分；以及

用于在所述同轴连接器与所述第一通孔之间连接所述外壳和所述模组 壳体的管构件，使得所述管构件通过形成在所述外壳中的第二通孔而连接 至所述第一通孔。

2.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中所述管构件的所 述同轴连接器一侧设置有凸缘，并且在所述外壳的所述同轴连接器一侧上 形成了容纳所述凸缘的凹部。

3.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中所述第一通孔具 有内螺纹，同时所述管构件具有外螺纹，以旋拧在一起。

4.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中所述管构件、所 述外壳和所述模组壳体通过螺纹装置固定。

5.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中所述管构件、所 述外壳和所述模组壳体通过压配合装置固定。

6.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中所述模组壳体和 所述管构件的内侧表面和外侧表面分别镀覆有金或银。

7.根据权利要求1所述的同轴连接器连接结构，其中用于信号的中央 导体的一端连接到所述同轴连接器的针脚以经过所述第一通孔的中心，并 且所述中央导体的另一端连接到天线或同轴线缆。

8.一种同轴连接器连接结构，包括：

高频电路的模组；

容纳所述模组的模组壳体，所述模组壳体具有第一侧壁，所述第一侧 壁具有第一通孔以提供同轴空间部分；

容纳所述模组壳体的外壳，所述外壳具有第二侧壁，所述第二侧壁具 有第二通孔；

同轴连接器，其与所述第二通孔相邻地固定到所述外壳；以及

管构件，其设置在所述第二通孔内以连接至所述第一通孔；

其中所述第一侧壁的厚度大于所述第二侧壁的厚度。

9.一种配备有同轴连接器的高频设备，包括：

外壳，其设置有连接到所述同轴连接器的第一通孔；

高频电路的模组壳体，其被容纳在所述外壳中，并在与所述第一通孔 相邻的侧壁上设置有第二通孔，使得所述侧壁的厚度比所述外壳的具有所 述第一通孔的侧壁更厚；

管构件，其安装到所述第一通孔以连接至所述第二通孔；

高频电路的模组，其被容纳在所述模组壳体中；以及

用于信号的中央导体，其穿过所述管构件和所述第二通孔并电连接到 所述同轴连接器的中央导体和所述模组。