[发明专利]制造磁盘单元的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造磁盘单元的方法，该方法包括向机壳(enclosure)中引入具有比空气低的密度的低密度气体的步骤。

背景技术

磁盘单元例如硬盘设置有磁盘，磁盘具有同心布置于其上的多个道(track)，每个道具有写入其中的伺服数据。伺服数据包含地址数据和猝发信号(burst signal)以用于磁头的位置控制。

写伺服数据的已知方法之一是所谓的自伺服写入(SSW)，其在已经组装了磁盘单元之后通过控制容纳在机壳中的磁头和致动器来写伺服数据到磁盘中。

专利文献1：日本专利特开No.2006-40423。

发明内容

在磁盘中记录伺服数据所涉及的问题在于旋转磁盘所产生的气流使磁头的支承系统震动，由此在磁盘上形成扭曲的道。扭曲的道是妨碍磁头定位的主要原因。

专利文献1公开了在机壳被填充以氦时实施自伺服写入的技术，氦从穿过磁盘单元机壳的气体入口(孔)引入。被填充以氦的机壳中的磁盘几乎不震动且因此允许形成几乎圆形的道，因为氦具有比空气低的密度。

不幸地，专利文献1中公开的技术要求氦的引入必须在具有高的空气洁净度的环境(例如洁净室)中进行，以防止颗粒通过气体入口孔进入机壳。这束缚了制造工艺。

考虑到前述内容完成了本发明。本发明的目的之一在于提供一种制造磁盘单元的方法，该方法允许容易且有效地引入低密度气体到机壳中。

本发明的要旨在于一种制造磁盘单元的方法，该磁盘单元包括存储数据的磁盘、写和读取数据的磁头、以及相对于磁盘移动磁头的致动器，它们容纳于气密地密封的机壳中，机壳具有气体入口和气体出口用于其内外之间连通，气体入口和气体出口具有附于其上的各自的过滤器，其中该方法包括通过检测提供到气体入口的具有比空气低的密度的低密度气体的质量流速(mass flow rate)且根据这样检测的质量流速控制提供到气体入口的低密度气体的质量流速，经气体入口用低密度气体填充机壳的步骤。

根据本发明一实施例，该填充步骤通过检测提供到气体入口的低密度气体的压强且根据这样检测的低密度气体的质量流速和压强控制提供到气体入口的低密度气体的质量流速来实现。

根据该实施例，根据已检测的低密度气体的质量流速和压强以及下面给出的公式1，控制提供到气体入口的低密度气体的质量流速，使得机壳中的压强维持在预定水平。

公式1

Q1=cπ4din22(P1-P2)ρ]]>

其中Q₁是提供到气体入口的低密度气体的质量流速，c是流速常数，d_in是气体入口的直径，P₁是提供到气体入口的低密度气体的压强，P₂是气密地密封的机壳中的压强，P₁-P₂是由于附着到气体入口的过滤器引起的压强损失，ρ是气体密度。

根据该实施例，提供到气体入口的低密度气体的质量流速被控制，使得气密密封的机壳中的压强高于气密密封的机壳外的压强。

根据本发明另一实施例，该填充步骤通过从公共供应源经分配通道提供低密度气体到多个机壳，检测提供到多个机壳的低密度气体的总质量流速，以及根据多个机壳的数量集体控制提供到多个机壳的低密度气体的总质量流速来实现。

根据该实施例，当多个机壳的数量在提供低密度气体期间改变时，该填充步骤通过逐渐使实际总质量流速达到提供到多个机壳的低密度气体的所述总质量流速来实现。

根据本发明的又一实施例，该填充步骤通过在向气体入口提供低密度气体时，根据依赖于机壳中低密度气体的浓度而变化的指数(index)评估机壳中低密度气体的浓度来实现。