[发明专利]接合方法及接合体无效
| 申请号: | 200810181927.4 | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101445706A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
| 发明(设计)人: | 山本隆智;佐藤充;足助慎太郎;森义明;五味一博 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;C09J183/04;B32B7/12 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种接合方法及接合体。
背景技术
过去,作为在基板上形成被图案化为规定形状的膜的方法,广泛使用的是以树脂为主要成分的使用掩模的蚀刻法(例如参照专利文献1。)。
具体而言,I:在基板上形成由膜形成用的材料构成的层。II:在所述层上涂布抗蚀剂材料。III:对抗蚀剂材料进行曝光·显影,获得对应所述层的不需要部分而具有开口部的抗蚀剂层。IV:将抗蚀剂层使用于掩模,利用蚀刻法,除去在开口部内露出的层。V:除去掩模。这样,在基板上获得形成规定图案的膜。
这样的被图案化的膜的形成方法也适用于将用于接合2个基板之间时使用的接合膜在基板上形成规定形状的情况,但这样的方法在抗蚀剂层的形成中需要时间和工夫。结果,存在直至膜形成为止需要长时间或者成本变高等问题。
专利文献1:日本特开平5—338184号公报
发明内容
本发明的目的在于提供以低成本利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间的接合方法、具有利用该接合方法接合而成的接合膜的接合体。
利用下述本发明实现这样的目的。
本发明的接合方法的特征在于,具有:准备借助接合膜彼此接合的第1基材和第2基材,使用液滴喷出法,向所述第1基材及所述第2基材中的至少一个提供内含硅酮材料的液态材料,由此,形成被图案化为规定形状图案的液态被膜的工序;
干燥所述液态被膜,在所述第1基材及所述第2基材中的至少一个上获得所述图案化为规定形状的接合膜的工序;
向所述接合膜赋予能量,使所述接合膜的表面附近显现粘接性,由此获得借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材而成的接合体的工序。
这样,能以低成本形成利用图案化为微细形状图案的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。
在本发明的接合方法中,优选所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。
此类化合物比较容易获得而且廉价,同时通过向内含此类化合物的接合膜赋予能量,可以容易地切断构成化合物的甲基,结果,可以可靠地在接合膜中显现粘接性,因此可以优选作为硅酮材料而使用。
在本发明的接合方法中,优选所述硅酮材料具有硅烷醇基。
这样,在使液态被膜干燥而得到接合膜时,邻接的硅酮材料具有的羟基彼此键合,得到的接合膜的膜强度变得出色。
在本发明的接合方法中,优选通过向所述接合膜赋予所述能量,使所述接合膜的表面附近显现粘接性,然后借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触,由此获得所述接合体。
这样,能以低成本形成利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。
在本发明的接合方法中,优选借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触,然后通过向所述接合膜赋予所述能量,由此获得所述接合膜。
这样,能以低成本形成利用图案化为微细形状的接合膜接合2个基材之间而成的接合体。
在本发明的接合方法中,所述液滴喷出法为,利用压电元件的振动将所述液态材料以液滴的形式从喷墨头具有的喷嘴孔喷出的喷墨法。
如果利用喷墨法,则能以出色的位置精密度,将液态材料以液滴的形式提供给目的区域(位置)。另外,通过适当地设定压电元件的振动数及液态材料的粘度等,可以比较容易地调整液滴的尺寸(大小),所以如果减小液滴的大小,则即使规定形状为微细的,也能可靠地形成对应该形状的液态被膜。
在本发明的接合方法中,优选所述规定形状呈与需要利用所述接合膜来接合的部位相对应的形状。
在本发明的接合方法中,优选利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法进行所述能量的赋予。
这样,可以有效地活化接合膜的表面。另外,也不会过度切断接合膜中的分子结构,所以可以避免接合膜的特性降低。
在本发明的接合方法中,优选所述能量射线为波长126~300nm的紫外线。
如果在此范围内,则由于赋予的能量被最优化,所以可以防止接合膜中的构成骨架的分子键被过度地破坏,同时还可以选择性地从接合膜切断表面附近的分子键。这样,可以防止接合膜的特性降低并同时可靠地在接合膜中显现粘接性。
在本发明的接合方法中,优选所述加热的温度为25~100℃。
这样,可以可靠地防止接合体因热而发生变质·劣化并同时可靠地提高接合强度。
在本发明的接合方法中,优选所述压缩力为0.2~10MPa。
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