[发明专利]接合方法及接合体无效
| 申请号: | 200810181927.4 | 申请日: | 2008-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN101445706A | 公开(公告)日: | 2009-06-03 |
| 发明(设计)人: | 山本隆智;佐藤充;足助慎太郎;森义明;五味一博 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;C09J183/04;B32B7/12 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 方法 | ||
1.一种接合方法,其特征在于,具有:
准备借助接合膜而相互接合的第1基材和第2基材,使用液滴喷出法,向所述第1基材及所述第2基材中的至少一个提供内含硅酮材料的液态材料,由此形成被图案化为规定形状的液态被膜的工序;
将所述液态被膜干燥,在所述第1基材及所述第2基材中的至少一个上获得所述被图案化为规定形状的接合膜的工序;
通过向所述接合膜赋予能量,使所述接合膜的表面附近显现粘接性,由此获得借助该接合膜接合所述第1基材和所述第2基材而成的接合体的工序。
2.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述硅酮材料的主骨架由聚二甲基硅氧烷构成。
3.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述硅酮材料具有硅烷醇基。
4.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
通过向所述接合膜赋予所述能量,使所述接合膜的表面附近显现粘接性,然后借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触,由此获得所述接合体。
5.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
借助所述接合膜使所述第1基材与所述第2基材接触,然后通过向所述接合膜赋予所述能量,由此获得所述接合膜。
6.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述液滴喷出法为利用压电元件的振动将所述液态材料以液滴的形式从喷墨头具有的喷嘴孔喷出的喷墨法。
7.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述规定形状为与需要利用所述接合膜来接合的部位相对应的形状。
8.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法进行所述能量的赋予。
9.根据权利要求8所述的接合方法,其中,
所述能量射线为波长126~300nm的紫外线。
10.根据权利要求8所述的接合方法,其中,
所述加热的温度为25~100℃。
11.根据权利要求8所述的接合方法,其中,
所述压缩力为0.2~10MPa。
12.根据权利要求8所述的接合方法,其中,
所述能量的赋予在大气气氛中进行。
13.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述接合膜的平均厚度为10~10000nm。
14.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
所述第1基材及所述第2基材的至少与所述接合膜接触的部分以硅材料、金属材料或玻璃材料为主要材料来构成。
15.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
对所述第1基材及所述第2基材的与所述接合膜接触的面预先实施提高与所述接合膜的密合性的表面处理。
16.根据权利要求15所述的接合方法,其中,
所述表面处理为等离子体处理或紫外线照射处理。
17.根据权利要求1所述的接合方法,其中,
还具有:在接合所述第1基材与所述第2基材之后,对所述接合膜进行用于提高所述第1基材与所述第2基材的接合强度的处理的工序。
18.根据权利要求17所述的接合方法,其中,
所述进行用于提高接合强度的处理的工序利用向所述接合膜照射能量射线的方法、加热所述接合膜的方法以及向所述接合膜赋予压缩力的方法中的至少一种方法来进行。
19.一种接合体,其特征在于,
所述第1基材与所述第2基材借助利用权利要求1~18中任意一项所述的接合方法形成的接合膜接合而成。
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