[发明专利]发光元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有发光二极管芯片和树脂部的发光元件，其中，该 树脂部包覆上述发光二极管芯片并含有被发光二极管芯片发出的光激励 的荧光体。

背景技术

使用了半导体发光元件的白色发光元件被期待应用于管球市场，例如 应用于下一代的一般照明灯、液晶背光灯等的灯泡、荧光管以及冷阴极管 等。上述白色发光元件的发光二极管芯片被其中含有荧光体的树脂等所包 覆，白色光是通过由发光二极管芯片发出的光、被该发光二极管芯片的光 所激励而从荧光体发出的光而获得。

近年，随着技术开发，应用于白色发光元件的蓝色发光二极管和荧光 体等的单体性能已得到提高，而且，其发光效率优于荧光灯和冷阴极管等 的白色发光元件不断被进行商品化。但是，较之于荧光灯或冷阴极管等的 色度偏差，白色发光元件的色度偏差仍然较大，由此，要求将白色发光元 件的色度偏差减低至与荧光灯和冷阴极管相同的程度。

作为白色发光元件的色度偏差较大的一个原因，可例举出下述原因， 即，在制造工序中，从在发光二极管芯片上涂敷其中含有分散的荧光体的 树脂至树脂完全硬化需要一定的时间。换而言之，因为在树脂内预先分散 有荧光体，即使涂敷时荧光体呈均匀分布的状态，但是，对于涂敷开始时 所涂敷的树脂和涂敷结束时所涂敷的树脂，由于从涂敷起至硬化为止的经 过时间各不相同，荧光体的沉降等将导致分散状态发生各异，从而导致色 度产生偏差。

另外，较之于室温，在使树脂硬化时的硬化温度(100℃～150℃)的 情况下树脂的粘性会降低，因此，容易发生荧光体的沉降，这是造成色度 偏差较大的原因。此外，荧光体、树脂等的计量和在树脂涂敷时荧光体的 分散出现偏差等也是导致色度偏差较大的原因。

作为防止发生上述色度偏差的方法，在日本国专利申请公开特开 2004-186488号公报(公开日：2004年7月2日)中揭示这样的方法，即， 使其中含有荧光体的树脂发生硬化后，在已硬化的树脂表面上涂敷不含荧 光体的透光性树脂。通过采用这样的方法，可抑制实际不含荧光体的树脂 对于从发光二极管芯片发出的光的吸收量。其结果，可通过控制照射在荧 光体的光量来调整色度的偏差。

另外，在日本国专利申请公开特开2006-269757号公报(公开日：2006 年10月5日)中揭示这样的结构，即，在发光二极管芯片的安装基板的 表面上形成其中含有荧光体的荧光釉质(fluorescent enamel)层，基板表 面的荧光体被发光二极管芯片发出的光激励而发光。由此，利用其中含有 荧光体的釉质层在制造时其荧光体的分散状态偏差较小的特点，从而降低 色度的偏差。

但是，在日本国专利申请公开特开2004-186488号公报所揭示的结构 中，由于在其中含有荧光体的树脂的表面再涂敷不含荧光体的树脂，从而 导致用于包覆发光二极管芯片的树脂的厚度增加。其结果，树脂对发光二 极管芯片发出的光的吸收量将增大，从而导致发光元件发出的光量降低， 进而导致发生发光元件的有效发光率低下的问题。为抑制有效发光率的降 低而使树脂厚度进一步减小时，将无法充分进行色度的调整。另外，使树 脂厚度增加时还会发生树脂易于剥离等的其他问题。

另外，在日本国专利申请公开特开2006-269757号公报所揭示的结构 中，仅在用以安装发光二极管芯片的基板表面上形成有荧光体，由此，从 发光二极管芯片到达荧光体的光量受到限制，从而导致荧光体不能充分得 到激励，这样，不能充分获得从荧光体发出的光。其结果，难以调整得到 任意的色度。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而进行开发的，其目的在于实现一种既不降低 有效发光率且可减小色度偏差的发光元件。

为了解决上述课题，本发明的发光元件包括发光二极管芯片和第1树 脂部，其中，该第1树脂部含有荧光体并包覆上述发光二极管芯片，该发 光元件的特征在于：在上述第1树脂部的表面的至少一部分形成有使光发 生散射的光散射部。

为了解决上述课题，本发明提供一种发光元件的制造方法，其中，上 述发光元件包括发光二极管芯片和第1树脂部，该第1树脂部含有荧光体 并包覆上述发光二极管芯片，该发光元件制造方法的特征在于包括：光散 射部形成步骤，在上述第1树脂部的表面的至少一部分形成使光发生散射 的光散射部。