[发明专利]发光元件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光元件，包括发光二极管芯片和第1树脂部，其中，该第1 树脂部含有荧光体并包覆上述发光二极管芯片，且发出具有由上述发光二 极管芯片和荧光体所决定的第一色度的光，该发光元件的特征在于：

在上述第1树脂部的表面上色度相对较小的位置上形成有光散射部， 该光散射部使由发光二极管芯片发出的光的一部分发生散射，并使光返 回，以激励上述第1树脂部含有的上述荧光体，

上述光散射部由其中含有光散射材料的第2树脂部构成，

所述第1树脂部含有的荧光体的量使得在光散射部形成之前的发光元 件的色度分布最大值小于目标色度。

2.根据权利要求1所述的发光元件，其特征在于：

上述第1树脂部被反射部包围，该反射部形成有对光发生反射的表面。

3.一种发光元件制造方法，其中，上述发光元件包括发光二极管芯 片和第1树脂部，该第1树脂部含有荧光体并包覆上述发光二极管芯片， 该发光元件制造方法的特征在于，

包括：光散射部形成步骤，在上述第1树脂部的表面上色度相对较小 的位置上形成光散射部，该光散射部使由发光二极管芯片发出的光的一部 分发生散射，并使光返回，以激励上述第1树脂部含有的上述荧光体，

上述光散射部由其中含有光散射材料的第2树脂部构成，

所述第1树脂部含有的荧光体的量使得在光散射部形成之前的发光元 件的色度分布最大值小于目标色度。

4.根据权利要求3所述的发光元件制造方法，其特征在于：

包括检测步骤，对由上述第1树脂部的表面出射的光的色度进行检测；

在上述光散射部形成步骤中，根据在上述检测步骤中检测出的色度， 对形成的光散射部的光散射量进行调整。

5.根据权利要求4所述的发光元件制造方法，其特征在于：

在上述光散射部形成步骤中，根据在上述检测步骤中检测出的色度来 调整上述第2树脂部的厚度。

6.根据权利要求4所述的发光元件制造方法，其特征在于：

在上述光散射部形成步骤中，根据在上述检测步骤中检测出的色度来 调整上述第2树脂部含有的上述光散射材料的量。

7.根据权利要求4所述的发光元件制造方法，其特征在于： 在上述光散射部形成步骤中，根据在上述检测步骤中检测出的色度来调整

上述第1树脂部的表面中的上述第2树脂部的形成面积。