[发明专利]配线基板和制造配线基板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有配线基板主体的配线基板及其制造方法，更具体地说，本发明涉及如下配线基板及其制造方法，即：可以减少配线基板主体的翘曲并且使配线基板在厚度方向上的尺寸更小。

背景技术

传统上，存在一种称为无芯基板的配线基板，其中，配线基板在厚度方向上的尺寸更小。由于无芯基板不具有芯基板，所以与具有芯基板的积层配线基板(由芯基板的两个表面上的积层结构形成的配线基板)相比，强度较低并且更容易发生翘曲。存在如图1所示的配线基板200，该配线基板可以减少无芯基板的翘曲。

图1是传统配线基板的横截面图。

参考图1，传统配线基板200具有加强构件202和作为无芯基板的配线基板主体201。配线基板主体201具有电子元件连接焊盘211、介电层212和216、导通孔213和217、配线图案215、外部连接焊盘219以及阻焊层221。

电子元件连接焊盘211具有与电子元件204(例如，半导体芯片)连接的连接表面211A。电子元件连接焊盘211布置在介电层212内部，使得连接表面211A可以与介电层212的表面212A(介电层212的布置有加强构件202一侧的表面)几乎齐平。

介电层212具有开口部分225，以便露出电子元件连接焊盘211的位于连接表面211A相反侧的表面211B的一部分。导通孔213设置在开口部分225内。导通孔213的一个端部与电子元件连接焊盘211连接。

配线图案215具有焊盘227和配线228。焊盘227设置在介电层212的位于表面212A相反侧的表面212B上。焊盘227与配线228形成一体。焊盘227通过配线228与电子元件连接焊盘211电连接。

配线228设置在导通孔213的另一个端部，并且位于介电层212的表面212B上。配线228与导通孔213和焊盘227形成一体，并且与电子元件连接焊盘211和焊盘227连接。

介电层216设置在介电层212的表面212B上，以便覆盖配线228。介电层216具有开口部分231，以便露出焊盘227的一部分。导通孔217设置在开口部分231内。导通孔217的一个端部与焊盘227连接。

外部连接焊盘219设置在导通孔217的另一个端部，并且位于介电层216的表面216A(介电层216的位于与介电层212接触的接触表面的相反侧的表面)上。外部连接焊盘219与导通孔217形成一体。外部连接焊盘219具有连接表面219A，外部连接端子(未示出)布置在连接表面219A上。外部连接焊盘219通过布置在连接表面219A上的外部连接端子(未示出)与例如母板等封装板(未示出)电连接。

阻焊层221设置在介电层216的表面216A(介电层216的位于与介电层212接触的接触表面的相反侧的表面)上，以便覆盖连接表面219A。阻焊层221具有开口部分221A，以便露出连接表面219A。

加强构件202为框架形状的结构，并且具有用于接收电子元件204的穿通部分202A(露出形成有电子元件连接焊盘211的区域)。通过具有粘性的树脂(例如，环氧树脂)将加强构件202与介电层212的表面212A结合。例如，通过蚀刻或者冲压Cu板或者Cu合金板形成加强构件202。例如，加强构件202的厚度可以为2mm。

可以通过在配线基板主体201(即，无芯基板)上设置具有这种构造的加强构件202来减少配线基板主体201的翘曲。

图2至图5示出传统配线基板的制造步骤。在图2至图5中，与图1所示的传统配线基板200相同的附图标记或符号表示相同或相似的部件。

参考图2至图5，下面将描述制造传统配线基板200的方法。首先，在图2所示的步骤中，通过已知方法在诸如Cu箔或Cu板等具有导电性的载体235的上表面235A上形成配线基板主体201。接下来，在图3所示的步骤中，去除设置在如图2所示结构上的载体235。例如，通过湿法蚀刻去除载体235。

接下来，在图4所示的步骤中，形成加强构件202，将配线基板主体201和加强构件202布置为彼此相对，使得设置在配线基板主体201上的介电层212可以面对加强构件202。例如，通过蚀刻或者冲压Cu板或者Cu合金板形成加强构件202。例如，加强构件202的厚度可以为2mm。

然后，在图5所示的步骤中，通过具有粘性的树脂203(例如，环氧树脂)将加强构件202与配线基板主体201结合。于是，制成了配线基板200(参考专利文献JP-A-2000-323613)。