[发明专利]配线基板和制造配线基板的方法

权利要求书

1.一种配线基板，包括：

配线基板主体；

第一介电层；

电子元件连接焊盘，其具有与电子元件连接的连接表面，并且布置在所述第一介电层内部以露出所述连接表面；

至少一个第二介电层，其层叠在所述第一介电层上；

导通孔和配线图案，其设置在所述第一介电层和所述至少一个第二介电层中，并且与所述电子元件连接焊盘电连接；以及

减少翘曲的部件，其布置在所述第一介电层内部，用于减少所述配线基板主体的翘曲。

2.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

所述电子元件连接焊盘的连接表面与所述第一介电层的一个表面几乎齐平，并且

所述减少翘曲的部件的位于所述电子元件连接焊盘的连接表面一侧的表面与所述第一介电层的一个表面几乎齐平。

3.根据权利要求2所述的配线基板，其中，

所述减少翘曲的部件布置在与所述电子元件连接焊盘相同的平面上，

所述减少翘曲的部件的厚度与所述电子元件连接焊盘的厚度几乎相等，并且

所述减少翘曲的部件的材料与所述电子元件连接焊盘的材料基本上相同。

4.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

所述减少翘曲的部件为金属膜。

5.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

所述减少翘曲的部件布置在所述第一介电层中，位于所述第一介电层的与所述电子元件连接焊盘的形成区域相对应的部分外侧，并且

所述减少翘曲的部件在平面图中具有框架形状。

6.根据权利要求1所述的配线基板，其中，

所述减少翘曲的部件具有多个减少翘曲的部分，并且

所述多个减少翘曲的部分彼此隔开。

7.根据权利要求1所述的配线基板，还包括：

阻焊层，其位于所述第一介电层的一个表面上，露出电子元件连接焊盘的连接表面，并且覆盖所述减少翘曲的部件的位于电子元件连接焊盘的连接表面一侧的表面。

8.一种制造配线基板的方法，所述配线基板包括：配线基板主体；第一介电层；电子元件连接焊盘，其具有与电子元件连接的连接表面，并且布置在所述第一介电层内部以露出所述连接表面；至少一个第二介电层，其层叠在所述第一介电层上；导通孔和配线图案，其设置在所述第一介电层和所述至少一个第二介电层中，并且与所述电子元件连接焊盘电连接，

所述方法包括：

电子元件连接焊盘和减少翘曲的部件形成步骤，其中在具有导电性的载体上同时形成电子元件连接焊盘和用于减少配线基板主体翘曲的减少翘曲的部件；

第一介电层形成步骤，其中在所述载体上形成第一介电层以覆盖所述电子元件连接焊盘和减少翘曲的部件；以及

载体去除步骤，其中在形成所述第一介电层、至少一个第二介电层以及导通孔和配线图案之后，去除所述载体。

9.根据权利要求8所述的制造配线基板的方法，其中，

所述电子元件连接焊盘和所述减少翘曲的部件为金属膜，并且

所述金属膜由电镀法形成。

10.根据权利要求8所述的制造配线基板的方法，还包括：

阻焊层形成步骤，其中在所述载体去除步骤之后，在所述第一介电层的位于所述电子元件连接焊盘的连接表面一侧的表面上形成具有开口部分的阻焊层，所述开口部分露出所述电子元件连接焊盘的连接表面。