[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷多层基板的制造方法。

背景技术

低温烧成陶瓷(LTCC：Low Temperature Co-fired Ceramics)技术由于能够使生片和金属一并烧成，所以能够制成在陶瓷的层间装入了各种无源元件的元件内装基板。在系统级封装(SOP)的实装技术中，为了谋求电子部件的复合化或表面实装部件产生的寄生效果的最小化，锐意开发了有关该元件内装基板(以下，简称LTCC多层基板)的制造方法。

在LTCC多层基板的制造方法中，依次实施对多个生片分别描绘无源元件或配线等图案的描绘工序、将具有该图案的多个生片层叠并压接的压接工序和将由同压接工序得到的压接体一并烧成的烧成工序。

在描绘工序中，为了谋求各种图案的高密度化，提案了一种所谓的喷墨法，该方法将导电性油墨变成微小的液滴喷出(例如，专利文献1)。据该喷墨法，由于利用数微微升～数十微微升的液滴描绘图案，所以能够通过变更该液滴的喷出位置来实现图案的微细化或窄间距化。

在压接工序中，为了谋求各生片层叠状态的稳定化，提案了一种所谓的流体静压成型法(例如，专利文献2～4)，该方法对该层叠体施加流体静压。该流体静压成型法减压包装层叠体后，将该层叠体静置在加热了的液体中，使液体的静压上升。由此，能够对层叠体进行各向同性加压。

专利文献1：(日本)特开2005-57139号公报

专利文献2：(日本)特开平5-315184号公报

专利文献3：(日本)特开平6-77658号公报

专利文献4：(日本)特开2007-201245号公报

图14～图17表示所述描绘工序及压缩工序中的图案形状。图14(a)是例示描绘工序中的图案形状的俯视图，图14(b)是图14(a)的14-14线剖面图。图15(a)是例示图14例示的图案在压接工序中的形状的俯视图，图15(b)是图15(a)的15-15线剖面图。

图16(a)是将描绘工序中的图案的形状与层叠后的其它图案一同例示的俯视图，图16(b)是图16(a)的16-16线剖面图。图17(a)是例示图16例示的图案在压接工序中的形状的俯视图，图17(b)是图17(a)的17-17线剖面图。

在所述描绘工序的喷墨法中利用的导电性油墨为导电性微粒子的分散系，作为该导电性例子的粒径，通常使用数nm～数十nm。如图14以及图16所示，经过描绘工序形成的图案101为导电性微粒子102的集合体，因此即使是溶剂或分散剂蒸发了的情况下，在烧成工序进行烧成之前也可以继续保持高的流动性。

例如，如图15所示，在所述压接工序中，夹着图案101的生片103受大气压力挤压。此时，由于烧成前的导电性微粒子102与生片103的密接力或粒子间的结合力弱，所以在减压包装时受大气压力而容易挤坏。其结果是，在所述压接工序中，图案101的形状变形成沿生片103的主面103a延伸，并从所希望的图案区域104(图14及图15中的双点划线)挤出，从而导致了将相邻接的图案101之间电连接的问题。

又例如，如图16所示，当将生片103层叠形成层叠体时，上层生片103的图案101(导电性微粒子102)和下层生片103的图案101(导电性微粒子102)在层叠方向上形成重合的部分。这样的层叠体中，各生片103的图案101重合的部分在从上下方向挤压层叠体时，其挤压力与图案101的其它部分相比，相对大地进行作用。因此，如图17所示，层叠方向上重合的图案101的形状与层叠方向上不重合的部分相比，变形尤其大，从所希望的图案区域104(图16及图17中的双点划线)挤出很多。其结果是，导致了层叠方向上重合的图案101进一步加速所述图案101之间的电连接的问题。

发明内容

本发明是为解决所述问题而开发的，其目的在于提供陶瓷多层基板的制造方法及其陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板的制造方法使利用液滴形成的图案的加工精度得到了提高。

本发明的陶瓷多层基板的制造方法，包括：对多个生片分别喷出导电性油墨的液滴，在所述各生片上描绘由所述导电性油墨形成的液状图案的工序；使所述各液状图案干燥而形成干燥图案的工序；将具有所述干燥图案的所述各生片层叠而形成层叠体，并对减压包装的所述层叠体施加流体静压，由此形成压接体的工序；将所述压接体烧成而形成陶瓷多层基板的工序，所述陶瓷多层基板的制造方法的特征在于，在所述描绘的工序中，通过描绘配线用的液状图案和沿该配线用的液状图案附近虚设的液状图案，来描绘所述液状图案。