[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷多层基板的制造方法，其包括：

对多个生片分别喷出导电性油墨的液滴，在所述各生片上描绘由所述导电性油墨形成的液状图案的工序；

使所述各液状图案干燥而形成干燥图案的工序；

将具有所述干燥图案的所述各生片层叠而形成层叠体，并对减压包装的所述层叠体施加流体静压，由此形成压接体的工序；

将所述压接体烧成而形成陶瓷多层基板的工序，

所述陶瓷多层基板的制造方法的特征在于，

在所述描绘的工序中，描绘配线用的液状图案，并且在该配线用的液状图案附近描绘具有与该配线用的液状图案相同的组成的虚设的液状图案，

所述虚设的液状图案具有将所述配线用的液状图案干燥而形成的干燥图案在形成所述压接体的工序中受到的挤压力向该干燥图案附近分散的厚度，并且，具有与该干燥图案相反侧的端部在该挤压力的作用下产生变形的宽度。

2.如权利要求1所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述描绘的工序中，在被层叠的所述各生片的配线用的液状图案中，当其它生片上描绘的配线用的液状图案在层叠方向上重叠时，在该重叠的区域附近对应地描绘虚设的液状图案。

3.一种陶瓷多层基板的制造方法，其包括：

对多个生片分别喷出导电性油墨的液滴，在所述各生片上描绘由所述导电性油墨形成的液状图案的工序；

使所述各液状图案干燥而形成干燥图案的工序；

将具有所述干燥图案的所述各生片层叠而形成层叠体，并对减压包装的所述层叠体施加流体静压，由此形成压接体的工序；

将所述压接体烧成而形成陶瓷多层基板的工序，

所述陶瓷多层基板的制造方法的特征在于，

在所述描绘的工序中，在被层叠的所述各生片的配线用的液状图案 中，使其它生片上描绘的配线用的液状图案在层叠方向上重叠，在该重叠的区域附近对应地描绘具有与所述配线用的液状图案相同的组成的虚设的液状图案，

所述虚设的液状图案具有将所述配线用的液状图案干燥而形成的干燥图案的重叠的区域在形成所述压接体的工序中受到的挤压力向该重叠的区域分散的厚度，并且，具有与该重叠的区域相反侧的端部在该挤压力的作用下产生变形的宽度。

4.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述描绘的工序中，描绘所述配线用的液状图案和所述虚设的液状图案，使所述配线用的液状图案和所述虚设的液状图案之间成为规定距离以下。

5.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述描绘的工序中，在所述配线用的液状图案的两侧描绘所述虚设的液状图案。

6.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

形成所述干燥图案的工序为使所述配线用的液状图案干燥而形成配线用的干燥图案，且使所述虚设的液状图案干燥而形成虚设的干燥图案的工序，

在形成所述压接体的工序中对所述层叠体施加流体静压时，所述配线用的干燥图案和所述虚设的干燥图案不接触。

7.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

在所述描绘的工序中，加热所述各生片而描绘所述虚设的液状图案。