[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 200810178088.0 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN101465281A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 相原友明 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐 恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及利用处理液对半导体晶片或液晶显示装置用的玻璃基板(以下简称为基板)等的基板进行清洗、蚀刻等处理后,通过溶剂蒸气将基板干燥的基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
以往,作为这种装置,具有:处理槽,其用于储存纯水;腔室(chamber),其用于包围处理槽的周围;保持机构,其使基板在处理槽内的处理位置和处于处理槽上方的干燥位置之间升降;蒸气产生部,其用于产生异丙醇(IPA)蒸气;喷嘴,其向腔室内供给异丙醇蒸气;排气泵,其用于排出腔室内的气体。例如,日本专利第3585199号公报。
在这种结构的装置中,首先,将保持基板的保持机构移动到处理位置,在基板浸泡在纯水中的状态下用纯水对基板进行清洗。并且,在由喷嘴供给异丙醇蒸气而使腔室内形成溶剂环境后,使保持基板的保持机构从处理位置向干燥位置移动。然后,由排气泵将腔室内的气体排出而减压,使附着在基板上的异丙醇蒸气干燥从而干燥基板。
但是,在这种结构的以往例中,具有如下的问题。
即,随着工艺(process)的细微化,以往的装置存在供给至腔室内的蒸气中的异丙醇浓度提高的情况。在这种情况下,因为从排气泵排出的排气中所含有的异丙醇浓度升高,所以有对用户的排气设备(效用)施加负荷的问题。
发明内容
本发明是鉴于这种情况而作出的,其目的在于提供通过回收排气中的溶剂来降低排气中的溶剂浓度,从而能够减轻排气设备的负担的基板处理装置及基板处理方法。
本发明为了达到这样的目的,采用了下面的结构。
本发明是在通过处理液处理基板之后,通过溶剂蒸气干燥基板的基板处理装置,所述装置包括以下要素:处理槽,其用于储存处理液;保持装置,其用于在所述处理槽内保持基板;腔室,其包围着所述处理槽的周围;溶剂蒸气供给装置,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;排气装置,其经由一端一侧连接在所述腔室内的排气管,从所述腔室内排出气体;排液管,其一端一侧连接在所述腔室内,将处理液从所述腔室内排出;气液分离装置,其与所述排气管的另一端一侧连接,取入由所述排气装置排出的气体,并且与所述排液管的另一端一侧连接,取入经由所述排液管排出的处理液,而且将气体和液体分离;混合装置,其设置在所述排气管上,向由所述排气装置排出的气体内混合纯水。
根据本发明,利用排气装置经由一端一侧连接到腔室内的排气管而从腔室内排出的气体通过混合装置与纯水混合,然后被取入到气液分离装置中。因此,即使从腔室内排出的气体中含有溶剂蒸气,因为溶剂蒸气溶解到纯水中,所以可以降低从气液分离装置排出的气体中所含有的溶剂的浓度。
还有,在本发明中,优选所述混合装置具有:静态混合器,其使气体和纯水混合;注入部,其向所述静态混合器的上游一侧注入纯水。
因为通过从注入部注入纯水,从腔室内排出的气体和纯水被静态混合器内混合,所以可以使溶剂蒸气充分地溶入到纯水中。由此,可以进一步地降低从气液分离装置排出的气体中所含有的溶剂的浓度。
另外,在本发明中,优选还具有:溶剂浓度测量装置,其用于测量所述气液分离装置内的溶剂的浓度;控制阀,其用于调整向所述注入部注入的纯水的流量;控制装置,其在所述溶剂浓度测量装置所测量的溶剂浓度高的情况下,控制所述控制阀使纯水流量增加,在所述溶剂浓度测量装置所测量的溶剂浓度低的情况下,控制所述控制阀使纯水流量减少。
控制装置在溶剂浓度测量装置所测量的溶剂浓度高的情况下,控制控制阀使纯水流量增加,在溶剂浓度测量装置所测量的溶剂浓度低的情况下,控制控制阀使纯水流量减少,因此与从腔室内排出的气体中所含有的溶剂浓度的变化无关,可以降低溶剂浓度。
另外,在本发明中,优选还具有:排出部,其经由排气管从所述气液分离装置排出气体;液化装置,其设置在所述排气管上,通过将从所述排出部排出的气体压缩及冷却而使气体液化。
液化装置通过将从排出部排出的气体压缩及冷却而使气体液化,因此可以进一步降低从气液分离装置排出的气体中所含有的溶剂的浓度。
另外,在本发明中,优选所述液化装置具有:节流孔,其用于使所述排气管的流路缩小;冷却装置,其从所述节流孔的外周面冷却气体;使由所述液化装置液化了的溶剂向所述节流孔的下游一侧流下。
冷却装置从节流孔的外周面冷却气体,并且使通过冷却装置而液化了的溶剂流下,因此可以高效地使气体中所含有的溶剂液化并排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造