[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 200810178088.0 | 申请日: | 2008-12-19 |
公开(公告)号: | CN101465281A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 相原友明 | 申请(专利权)人: | 大日本网屏制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 马少东;徐 恕 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,在通过处理液处理基板之后,通过溶剂蒸气干燥基板,其中,所述装置包括:
处理槽,其用于储存处理液;
保持装置,其在所述处理槽内保持基板;
腔室,其包围所述处理槽的周围;
溶剂蒸气供给装置,其用于向所述腔室内供给溶剂蒸气;
排气装置,其经由一端一侧连接于所述腔室内的排气管,从所述腔室内排出气体;
排液管,其一端一侧连接于所述腔室内,将处理液从所述腔室内排出;
气液分离装置,其与所述排气管的另一端一侧连接,取入由所述排气装置排出的气体,并且该气液分离装置与所述排液管的另一端一侧连接,取入经由所述排液管排出的处理液,而且将气体和液体分离;
混合装置,其设置在所述排气管上,向由所述排气装置排出的气体内混合纯水。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述混合装置具有:静态混合器,其使气体和纯水混合;注入部,其将纯水注入于所述静态混合器的上游一侧。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,还具有:
溶剂浓度测量装置,其用于测量所述气液分离装置内的溶剂的浓度;
控制阀,其用于调整向所述注入部注入的纯水的流量;
控制装置,其在所述溶剂浓度测量装置所测量的溶剂的浓度高的情况下,控制所述控制阀使纯水流量增加,在所述溶剂浓度测量装置所测量的溶剂的浓度低的情况下,控制所述控制阀使纯水流量减少。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基板处理装置,其中,还具有:
排出部,其从所述气液分离装置经由排气管排出气体;
液化装置,其设置在所述排气管上,通过将从所述排出部排出的气体压缩及冷却而使气体液化。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述液化装置具有:
节流孔,其用于使所述排气管的流路缩小;
冷却装置,其从所述节流孔的外周面冷却气体;
使由所述液化装置液化了的溶剂向着所述节流孔的下游一侧流下。
6.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述液化装置具有:
冷却装置,其设置于所述排气管的流路内;
排液管,其设置在所述冷却装置的下游一侧;
使由所述冷却装置液化的溶剂经由所述排液管流下。
7.一种基板处理方法,在通过处理液处理基板之后,通过溶剂蒸气干燥基板,其中,所述方法包括以下步骤:
降低腔室内的氧浓度的步骤;
使基板浸泡在储存于处理槽内的包含药液的处理液中,进行药液处理的步骤;
使基板浸泡在储存于处理槽内的纯水中,进行纯水清洗的步骤;
通过连通于腔室的排气管,使包围着处理槽周围的腔室内减压至规定压力的步骤;
向腔室内供给溶剂蒸气的步骤;
使基板移动到处理槽的上方的步骤;
通过排气管重新开始使腔室内减压,并且通过混合装置使纯水与在排气管内流通的气体混合的步骤;
在所述混合装置的下游经由气液分离装置,将气体和液体分离并排出的步骤。
8.如权利要求7所述的基板处理方法,其中,
在混合所述纯水的步骤中,作为所述混合装置使用将气体和纯水混合的静态混合器,从所述静态混合器的上游一侧的注入部注入纯水。
9.如权利要求8所述的基板处理方法,其中,
在所述分离并排出的步骤中,在气液分离装置内的溶剂浓度高的情况下,增加向所述注入部流入的纯水流量,在气液分离装置内的溶剂浓度低的情况下,减少向所述注入部流入的纯水流量。
10.如权利要求7~9中任一项所述的基板处理方法,其中,在所述分离并排出的步骤之后,还包括通过液化装置将从所述气液分离装置排出的气体压缩及冷却的步骤。
11.如权利要求10所述的基板处理方法,其中,所述液化装置,使从所述气液分离装置排出的气体通过使流路缩小的节流孔,从该节流孔的外周面冷却气体,并使液化后的溶剂向着节流孔的下游一侧流下。
12.如权利要求10所述的基板处理方法,其中,所述液化装置在流路内冷却从所述气液分离装置排出的气体,并使液化了的溶剂流下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本网屏制造株式会社,未经大日本网屏制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810178088.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种高杆作物收割机
- 下一篇:一种多功能平衡控制阀
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造