[发明专利]漏电流小的固体电解电容器及其制造方法无效
| 申请号: | 200810175792.0 | 申请日: | 2008-11-06 |
| 公开(公告)号: | CN101471185A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
| 发明(设计)人: | 高桥直树;西山利彦;铃木聪史;小早川龙太;信田知希 | 申请(专利权)人: | NEC东金株式会社 |
| 主分类号: | H01G9/15 | 分类号: | H01G9/15;H01G9/012;H01G9/04 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
| 地址: | 日本宫城*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 漏电 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种固体电解电容器的制造方法,其特征在于,
包括下列工序:
在具有基干部分、末端部分以及该基干部分与该末端部分之间的 中间部分且由阀作用金属构成的金属构件的表面上形成粗面层;
在所述粗面层的表面上形成氧化阀作用金属膜;
从所述金属构件的所述末端部分以及邻接于该末端部分的所述 中间部分的一部分去除所述粗面层;
在所述金属构件的所述末端部分以及所述中间部分上,形成阻挡 层;
在所述金属构件的所述基干部分上,形成由导电高分子构成的导 电高分子层;以及
从所述金属构件的所述末端部分去除所述阻挡层和所述金属构 件的表层部分,
通过这些工序,形成由所述金属构件的所述基干部分构成的阳 极、由所述导电高分子层构成的与所述阳极对向的阴极、由所述氧化 阀作用金属膜构成的夹在所述阳极与所述阴极之间的电介质层以及 由该金属构件的所述末端部分构成的阳极引线。
2.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述金属构件的所述末端部分和所述中间部分分别配置在所述基干部 分的两端,从而,所述阳极引线包括由分别配置在所述基干部分的两 端的2个所述末端部分构成的第1阳极引线和第2阳极引线。
3.如权利要求2所述的固体电解电容器的制造方法,其中,还 包括在所述导电高分子层的表面上形成石墨层和银层的工序,通过该 工序,形成由该石墨层和该银层构成的阴极导出层。
4.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述阀作用金属是下列的任一种:铝、钽、铌、锆和钛,这些阀作用金 属中至少2种的复合物,以及这些阀作用金属中至少2种的合金。
5.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述粗面层的形成工序通过对所述金属构件的表面的腐蚀或向所述金 属构件的表面附着阀作用金属粉末实施。
6.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述氧化阀作用金属膜的形成工序是:将所述金属构件浸渍在电解液 中,同时施加电压。
7.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述粗面层的去除工序通过机械切削或激光切削实施。
8.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述阻挡层的形成工序通过涂敷流体状的硅剂并使之干燥或粘贴硅胶 带实施。
9.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述阻挡层的形成工序通过涂敷具有电绝缘性的热固性树脂或热塑性 树脂并使之固化实施。
10.如权利要求9所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述热固性树脂或所述热塑性树脂是环氧树脂或聚酯树脂。
11.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述导电高分子是聚乙炔、聚对亚苯、聚苯胺、聚噻吩、聚对亚苯基亚 乙烯和聚吡咯,以及这些导电高分子的各自的衍生物中的任一种添加 电子受主和电子施主这二者之一后的物质。
12.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述导电高分子层的形成工序通过化学聚合法、电解聚合法或溶液浸渍 法实施。
13.如权利要求1所述的固体电解电容器的制造方法,其中,所 述阻挡层和金属构件的表层部分的去除工序通过激光切削实施。
14.用权利要求1至13中任一项所述的固体电解电容器的制造 方法制造的固体电解电容器。
15.一种固体电解电容器,包括:由表面上具有粗面层的阀作用 金属构成的阳极;由在所述阳极上形成的氧化阀作用金属构成的电介 质层;由在所述电介质层上形成的导电高分子层构成的阴极;邻接所 述阳极而与该阳极一体形成的阳极引线;以及由分开所述阳极与所述 阳极引线的绝缘材料构成的阻挡层,其特征在于,
所述阳极和所述阳极引线具有被所述阻挡层覆盖的、在厚度方向 上切削两面而形成的第1台阶部;
所述阳极引线具有对厚度方向的两面进一步切削而形成的第2 台阶部。
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