[发明专利]保护光电器件的透光表面的有机硅树脂

说明书

技术领域

本发明一般地涉及光电器件和更特别地涉及用于光电器件，例如 发光二极管的保护涂层。

背景技术

光电器件，例如发光二极管(LED)、激光二极管，和光电检测器通 常具有透光表面，该透光表面易于被环境内或者包装该器件所使用的 包装材料内存在的污染物污染。随着时间流逝，这种污染物可能会无 法接受地劣化光电器件的性能。此外，制造光电器件所使用的半导体 材料和这种器件的电连接典型地发脆，且应当受到保护避免机械振动， 使得器件在结构上安全。

因此，使用各种材料包封光电器件，以保护并隔离器件与环境影 响。也可选择这种材料以提高出入器件的光的透光率。

环氧树脂常规地用于包封在近紫外光谱内的高强度的蓝色或白色 LED发光。然而，环氧树脂的缺点是变色问题，和这可导致具有降低 的操作寿命的LED。

有机硅树脂也用于包封LED。然而，甚至当使用抗高温和抗所发 射的光导致的降解的有机硅树脂时，有机硅树脂的变色仍然可能发生， 这是因为来自于有机LED包装材料和相关部件的变色诱导物质可扩散 到有机硅树脂内。认为这类变色不是归因于有机硅树脂的降解，这是 因为下述现象：一旦在打开之后LED包封剂变色时，随着时间流逝， 它有时又变为无色。随着时间过去，亮度变化仍然是问题。

关于该发明涉及的低分子量的硅酮，应当参考日本专利 No.3207929和JP-A2005-307015。在这些专利中讨论的问题是低分子 量硅酮污染半导体器件，对抗湿性和电性能的有害影响，和在高硬度 硅酮的情况下干扰龟裂。这些专利无一如本发明一样，提到在相对挠 性树脂内存在的低分子量硅酮对LED亮度变化的影响。

发明内容

本发明的目的是提供用具有有限的低分子量部分的有机硅树脂涂 布的光电器件，涂布方法，和它所使用的有机硅树脂组合物。

根据本发明的一个方面，提供一种光电器件。该器件包括透光表 面，和在该透光表面上的固化的有机硅树脂的透光保护涂层，该保护 涂层包括小于约10％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。

透光表面可包括发光二极管的发光表面。

该器件可包括在保护涂层上的罩面层，该罩面层可操作以密封保 护涂层。

保护涂层可包括肖氏00硬度最多约85的固化的有机硅树脂。

保护涂层可包括其比例为至少约10mol％分数的苯基和环己基至 少之一，其中可操作苯基和环己基中的至少一个，以增加保护涂层的 折射指数。

固化的有机硅树脂的折射指数为至少约1.45。

保护涂层可包括磷光体材料、无机填料材料、粘合剂助剂以提高 保护涂层对透光表面的粘合性，和抗氧化剂中至少一种，其中可操作 抗氧化剂以防止保护涂层变色。

该器件可包括与透光表面隔开的光学元件，和可在透光表面与光 学元件之间布置保护涂层。

保护涂层可包括小于约8％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。

根据本发明的另一方面，提供涂布光电器件的透光表面的方法。 该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上，和引起有机硅树脂固化， 在透光表面上形成透光保护涂层，其中有机硅树脂具有足够低比例的 分子量最多约1000的有机基硅氧烷，以便该保护涂层包括小于约10 ％分子量最多约1000的有机基硅氧烷。

施加有机硅树脂组合物可牵涉使在分子内具有参与氢化硅烷化反 应的至少一个不饱和脂族基团的直链有机基聚硅氧烷，有机基氢聚硅 氧烷和铂族金属催化剂混合。

混合有机基氢聚硅氧烷可牵涉以足够比例混合有机基氢聚硅氧烷 以引起有机硅树脂组合物固化形成肖氏00硬度最多约85的保护涂层。

混合直链有机基聚硅氧烷可牵涉混合在23℃下粘度为约0.3-约 100Pa-s的直链有机基聚硅氧烷。

混合直链有机基聚硅氧烷可牵涉混合具有苯基和环己基中的至少 一个基团的直链有机基聚硅氧烷，以增加保护涂层的折射指数。

直链有机基聚硅氧烷可包括具有通式(1)的有机基聚硅氧烷：