[发明专利]保护光电器件的透光表面的有机硅树脂有效
| 申请号: | 200810174474.2 | 申请日: | 2008-11-07 |
| 公开(公告)号: | CN101431139A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
| 发明(设计)人: | 森田康正;N·J·M·梵勒斯;C·J·尤;W·C·蔡;儿玉欣也;柏木努;盐原利夫 | 申请(专利权)人: | 菲利浦斯光学有限公司;信越化学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L31/0216;H01S5/00;C09D183/04 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
| 地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 保护 光电 器件 透光 表面 有机 硅树脂 | ||
1.一种光电器件,它包括:
发光二极管(LED)的透光表面;和
在所述透光表面上的固化的有机硅树脂的透光保护涂层,所述保 护涂层包括小于10%的分子量最多1000的有机基硅氧烷;
其中所述有机硅树脂通过包含如下步骤的过程形成:
混合在分子内具有键合到硅原子上的至少一个不饱和脂族基团和 具有苯基和/或环己基的直链有机基聚硅氧烷的有机基聚硅氧烷组分, 有机基氢聚硅氧烷和提高所述有机硅树脂对透光表面的粘合性的粘合 剂助剂;和
在所述混合之前从所述有机基聚硅氧烷中除去至少一部分分子量 低于1000的有机基硅氧烷以降低有机硅树脂的变色并用于改进通过 有机硅树脂的透光性。
2.权利要求1的器件,进一步包括在所述保护涂层上的罩面层, 其中操作所述罩面层,密封所述保护涂层。
3.权利要求1的器件,其中所述保护涂层包括肖氏00硬度最多 85的固化的有机硅树脂。
4.权利要求1的器件,其中所述保护涂层包括比例为至少10mol% 分数的苯基和环己基中至少之一,其中操作所述苯基和所述环己基中 的所述至少一个,以增加所述保护涂层的折射指数。
5.权利要求1的器件,其中所述固化的有机硅树脂的折射指数为 至少1.45。
6.权利要求1的器件,其中所述保护涂层包括下述物质中至少一 种:
磷光体材料;
无机填料材料;
粘合剂助剂用以提高所述保护涂层对所述透光表面的粘合性;和
抗氧化剂,其中操作所述抗氧化剂,以防止所述保护涂层变色。
7.权利要求1的器件,进一步包括与所述透光表面隔开的光学元 件,和其中所述透光保护涂层置于所述透光表面和所述光学元件之间。
8.权利要求1的器件,其中所述保护涂层包括小于8%分子量最 多1000的有机基硅氧烷。
9.涂布发光二极管(LED)的透光表面的方法,该方法包括:
在载体结构上提供LED以使得LED上的电连接点与载体结构上的 电连接点相连;
提供在分子内具有键合到硅原子上的至少一个不饱和脂族基团和 具有苯基和/或环己基的直链有机基聚硅氧烷的有机基聚硅氧烷组分, 有机基氢聚硅氧烷和提高所述有机硅树脂对透光表面的粘合性的粘合 剂助剂用于混合形成有机硅树脂;
在所述混合之前从所述组分的至少一种中除去至少一部分分子量 低于1000的有机基硅氧烷以降低有机硅树脂的变色并用于改进通过 有机硅树脂的透光性;
混合所述组分以形成有机硅树脂;
在LED上的电连接点连接载体结构上的电连接点之后施加有机硅 树脂到透光表面上;和
引起所述有机硅树脂固化,在透光表面上形成透光保护涂层,所 述有机硅树脂具有足够低比例分子量最多1000的有机基硅氧烷,以便 所述保护涂层包括小于10%所述分子量最多1000的有机基硅氧烷。
10.权利要求9的方法,其中混合所述有机基氢聚硅氧烷包括混 合足够比例的有机基氢聚硅氧烷,以引起所述有机硅树脂组合物固化 形成肖氏00硬度最多85的透光保护涂层。
11.权利要求9的方法,其中混合所述直链有机基聚硅氧烷包括 混合在23℃下粘度为0.3-100Pa-s的直链有机基聚硅氧烷。
12.权利要求9的方法,其中所述直链有机基聚硅氧烷包括具有 下述通式的有机基聚硅氧烷:
其中R1各自独立地为取代或未取代的单价烃基,R2各自独立地为 取代或未取代的单价羰基,但不包括苯基和环己基;R3各自独立地为 苯基或环己基;L和m中的每一个为0或正整数,条件是若m=0,则至 少一个R1是苯基或环己基,和L+m之和是使得有机基聚硅氧烷在23℃ 下的粘度为0.3-100Pa-s的数值。
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