[发明专利]背光模块有效

专利信息
申请号: 200810173495.2 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101740669A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 罗宇城;刘光华;李怀安;陈宏纬;陈晏佐 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;G02F1/13357
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 背光 模块
【权利要求书】:

1.一种发光元件,其特征在于包括:

一基底;

一发光二极管芯片,设置于该基底上;

一封胶层,覆盖该发光二极管芯片;

一反射周壁,形成于该基底及该封胶层之间;以及

一扩散膜,该扩散膜由配置于该封胶层上多个内含有扩散粒子的 液滴经硬化而成,所述液滴包括含有二氧化硅或二氧化钛的扩散粒子,所 述液滴与该封胶层具有一接触角,该接触角介于5至60度,所述液滴呈 现放射状或同心圆的排列方式。

2.一种发光元件的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

(a)提供一发光二极管芯片以及一基底,其中该发光二极管芯片配置 于该基底上;

(b)提供一封胶层于该基底上,且覆盖该发光二极管芯片,使用喷墨 法于该封胶层上形成多个液滴,其中每一液滴具有多个扩散粒子,该些液 滴包括有二氧化硅或二氧化钛的颗粒,该些液滴与该封胶层所形成的接触 角是介于5至60度,该些液滴呈现放射状或同心圆的排列方式;以及

(c)将该些液滴硬化以形成一扩散膜,硬化为一UV照射硬化或一加热 硬化。

3.一种背光模块,其特征在于包括:

一框体;

多个发光元件,设置于该框体上,每一发光元件包括:

一白光发光元件

一基底;

一发光二极管芯片,设置于该基底上;

一封胶层,覆盖该发光二极管芯片;

一反射周壁,形成于该基底及该封胶层之间;以及

一扩散膜,该扩散膜由配置于该封胶层上多个内含有扩散粒子的 液滴经硬化而成,所述液滴与该封胶层具有一接触角,该接触角介于5至 60度,所述该些液滴呈现放射状或同心圆的排列方式,所述液滴包括含有 二氧化硅或二氧化钛的扩散粒子;

该背光模块还包括有一扩散板,组设于该框体上,并配置于该些 发光元件上。

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