[发明专利]塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法无效
| 申请号: | 200810172785.5 | 申请日: | 2008-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101745792A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 邱耀弘;高明哲 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00;B22F7/00 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 塑胶 嵌入 多孔 结构 结合 金属 基材 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,特别是涉及一种多孔性结构与金属基材接合后将塑胶嵌入于多孔性结构的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法。
背景技术
目前在熟知的塑胶与金属黏结的方式有两大系统,一者是以快干胶或光固化树脂胶直接以夹具固定后使胶干燥而完成塑胶结构与金属基板黏合,以此复杂而多工步骤的加工程序不谈之外,胶水的化学稳定性及结合面的耐冲击性不佳;另种方式称为纳米射出成型技术(NMT,Nano MoldingTechnology)金属与塑胶结合的技术中,其金属基板经过酸蚀造出纳米孔洞后,浸泡特定化学药剂使纳米孔洞填满该化学药剂,复将特定塑料直接射出成型于金属表面,由于特定塑料与特定化学药剂引发置换反应而黏着一起,这种以化学反应改变塑胶分子内键结的方式,虽能够有效的将塑胶与金属直接结合在一起,但由于仅能使用特定的塑胶导致后续表面处理的脆化问题,以及经过令人担心的化学湿工艺(即制程,本文均称为工艺)处理,这两种现有习用技术对于讲究环保与可靠度的消费性电子产品,其应用范围相对变小。
由此可见,上述现有的塑胶与金属黏结的方法在制造方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的塑胶与金属黏结的方法存在的缺陷,而提供一种新的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,所要解决的技术问题是使其利用粉末烧结原理将多孔性结构以化学链结方式稳固的烧结或烧焊于基材上,随后并且进行塑胶结构嵌入于多孔性结构体,可以达到工程塑胶与多孔性结构、基材的稳固结合,非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,该方法包含下列步骤:提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体;堆积该粉体浆料于该金属基材的表面;共烧结该金属基材及该粉体浆料,该粉体浆料烧结成一多孔性结构,且与该金属基材接合;以及嵌入该塑胶体于该多孔性结构,使该塑胶体与该多孔性结构、金属基材三者结合。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的堆积该粉体浆料于该金属基材的表面前,更包含粗化该金属基材的表面的步骤。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的粗化该金属基材的表面的步骤是利用喷砂处理表面。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的粗化该金属基材的表面的步骤是利用化学蚀刻处理表面。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的堆积该粉体浆料于金属基材的表面,是利用刮刀成型的表面涂布处理方式。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的堆积该粉体浆料于金属基材的表面,是利用喷涂的表面涂布处理方式。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的金属基材为一纯金属或合金。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的纯金属或合金的材质包含铜、铁、铝、镁或锌。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的金属基材的型体为平板、U型或L型。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的金属基材的型体是由钣金冲压、金属压铸、重力铸造或半液固射出成型工艺所完成。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的粉体浆料为粉体及黏结剂松装堆积而成的膏状物。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的粉体浆料的粉体为一纯金属或合金。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的纯金属或合金的材质包含铜、铁、铝、镁、锌。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中该金属基材及该粉体浆料的粉体为同一材质。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中该金属基材及该粉体浆料的粉体能产生合金化的异种金属材质。
前述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其中所述的粉体浆料的粉体为能够与该金属基材产生合金化的一瓷金粉体。
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