[发明专利]塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法无效
| 申请号: | 200810172785.5 | 申请日: | 2008-12-12 |
| 公开(公告)号: | CN101745792A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 邱耀弘;高明哲 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23P17/00 | 分类号: | B23P17/00;B22F7/00 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 塑胶 嵌入 多孔 结构 结合 金属 基材 方法 | ||
1.一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于该方法包含下列步骤:
提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体;
堆积该粉体浆料于该金属基材的表面;
共烧结该金属基材及该粉体浆料,该粉体浆料烧结成一多孔性结构,且与该金属基材接合;以及
嵌入该塑胶体于该多孔性结构,使该塑胶体与该多孔性结构、金属基材三者结合。
2.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的堆积该粉体浆料于该金属基材的表面前,更包含粗化该金属基材的表面的步骤。
3.根据权利要求2所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的粗化该金属基材的表面的步骤是利用喷砂处理表面。
4.根据权利要求2所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的粗化该金属基材的表面的步骤是利用化学蚀刻处理表面。
5.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的堆积该粉体浆料于金属基材的表面,是利用刮刀成型的表面涂布处理方式。
6.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的堆积该粉体浆料于金属基材的表面,是利用喷涂的表面涂布处理方式。
7.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的金属基材为一纯金属或合金。
8.根据权利要求7所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的纯金属或合金的材质包含铜、铁、铝、镁或锌。
9.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的金属基材的型体为平板、U型或L型。
10.根据权利要求9所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的金属基材的型体是由钣金冲压、金属压铸、重力铸造或半液固射出成型工艺所完成。
11.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的粉体浆料为粉体及黏结剂松装堆积而成的膏状物。
12.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的粉体浆料的粉体为一纯金属或合金。
13.根据权利要求12所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的纯金属或合金的材质包含铜、铁、铝、镁、锌。
14.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中该金属基材及该粉体浆料的粉体为同一材质。
15.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中该金属基材及该粉体浆料的粉体能产生合金化的异种金属材质。
16.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的粉体浆料的粉体为能够与该金属基材产生合金化的一瓷金粉体。
17.根据权利要求16所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的瓷金粉体为金属间化合物、金属碳化物或金属氮化物。
18.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的塑胶体为热可塑塑胶。
19.根据权利要求1所述的塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,其特征在于其中所述的塑胶体为热可固塑胶。
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