[发明专利]液体涂敷装置和喷墨记录装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种液体涂敷装置和喷墨记录装置，更具体地，涉及在其中借助刀片将过量涂敷到圆形涂敷滚筒的表面上的液体刮掉以达到规定涂敷体积，然后将该液体涂敷到底基材料上的液体涂敷装置(例如，凹版辊)中，用于改善涂敷缺陷，比如涂敷不均匀性以及液体溢流到底基材料的背表面上的技术。

背景技术

喷墨记录法已知的是，通过由形成在喷墨头中的多个喷嘴分别喷射墨滴以进行记录。这类型的方法已经被广泛使用，因为它能够在各种广泛类型的记录介质上记录高质量的图像，同时实现了低的运营成本并且在记录操作过程中产生小的噪音。

而且，喷墨记录法也是已知的一种用于通过引起两种液体即墨水和使墨水附聚的处理液的反应而形成墨水图像，从而促进墨水定影的两-液体方法。

在喷墨记录法中，在相关领域中已经研究了中间转印法，目的在于实现在各类型的记录介质上形成良好图像，并且尤其是，将底涂布液(处理液)比如墨水聚集剂涂敷到中间转印体上的方法适合用于形成图像。当使用这种体系在切割纸(cut paper)上形成图像时，使用凹版辊的反向滚动涂敷是一种合适的方法，因为它涂敷了具有均匀厚度的底涂布液的膜。

基于凹版辊系统的液体涂敷装置是以这样的方式构成的：通过刮墨刀(下面简称作“刀片”)将过量涂敷在凹版辊的表面上的液体刮掉以达到规定涂敷量，然后将该液体涂敷到底基材料(例如，日本专利申请公布2006-95489)。

然而，在这类型的液体涂敷装置的情况下，被刀片刮掉的一部分处理液润湿并且铺展在刀片的宽度方向上，在底基材料的任一末端部分上的涂敷厚度变得比在中心部分中厚(产生涂敷的不均匀性)，并且由于液体溢流到底基材料的背表面上，而导致涂敷装置变成被污染。具体地，近年来，在喷墨记录装置已经需求高速印刷，因此需要提高将处理液涂敷到底基材料上的涂敷速度。在高速涂敷的情况下，被刀片刮掉的处理液的量增加，因此变为更容易发生涂敷不均匀性和溢出到背侧，因此迫切需要在这些方面的提高。

日本专利申请公布5-220430公开了一种涂敷装置，其中涂布材料被供应到涂敷辊(凹版辊)的表面上，过剩的涂布材料通过刀片刮掉，然后将该材料涂敷到底基膜，在涂敷辊上相应于刀片的各个末端部分的位置上安置罩子，并且将该罩子构造成不旋转。通过这种方式，即使在涂布材料的涂敷过程中由刀片刮掉的涂布材料积聚在刀片的任一末端部分上，它也不会渗出、分散或固化在刀片的各个末端部分上，而是可以使其滴落在向下的方向上。

尽管如此，如果涂敷辊高速旋转以快速应用涂敷液体，则被刀片刮掉的并且润湿和铺展在刀片的宽度方向上的涂敷液的量增加，这如在日本专利申请公布5-220430中所描述，难于通过采用在涂敷辊上相应于刀片的各个末端部分的位置上安置一对罩子的方法，来防止在底基材料的末端部分中的涂敷更厚，或液体溢流到底基材料的背表面。尤其是，在喷墨记录装置的情况下，处理液通常包含表面活性剂，并且如果涂敷辊高速旋转，则处理液容易发泡，并且处理液变为较不容易被保持(保留)在形成于辊表面上的孔中。采用这种方式，容易发生处理液在辊上的保留不充分。作为用于防止发泡的措施，需要增加液体到液体接收盘的供给，以抑制发泡的形成或以增加被涂敷到凹版辊的液体的量。然而，这种方式增加了被刀片刮掉的液体的量，因此润湿并铺展的处理液的量也增加。这种情况的结果是，变为更容易发生在底基材料的各个末端部分中的涂敷更厚以及液体溢流到底基材料的背表面。

而且，在日本专利申请公布5-220430中描述的方法由于比如罩子之类的部件而产生了比如如下之类的新缺陷。换言之，由于刀片同时与三个部件即涂敷辊和一对罩子接触，并且被刀片刮掉的液体的量是不稳定的，因而涂敷到底基材料的液体的厚度精确度趋向于降低。在涂敷辊高速旋转以进行高速涂敷的情况下，涂敷厚度的精确度尤其容易变得不稳定。

作为这种情况的对策，在日本专利申请公布5-220430中，在涂敷辊表面中形成了具有与罩子相同宽度和相同厚度的凹槽，以消除了在涂敷辊表面和罩子表面之间的台阶(step)。然而，为了这种目的，在涂敷辊和罩子中都需要高精确度的加工，并且根据情形，可能必需要表面抛光，以移除在将罩子装配到凹槽中之后的台阶，因此需要非常复杂的加工步骤。而且，如果当将罩子装配到凹槽时产生了缝隙，则涂布材料将进入到这种缝隙中，并且在那里干燥和固化，这种固化的材料不仅对涂布精确度有不利影响，而且对涂敷辊的平稳旋转产生了阻碍。